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30 2024 - 04 -
GOWIN中(zhong)(zhong)(zhong)密度和(he)(he)(he)低密度FPGA的(de)(de)高(gao)(gao)(gao)安(an)(an)全性和(he)(he)(he)高(gao)(gao)(gao)可(ke)(ke)靠性促使汽車OEM將其設(she)計用(yong)于視(shi)頻橋(qiao)接(jie)、顯示驅動和(he)(he)(he)圖像(xiang)信號(hao)處理等應用(yong)中(zhong)(zhong)(zhong)。2024年4月30日(ri),中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)廣(guang)州——廣(guang)東高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)半(ban)導體(ti)科技(ji)股(gu)份有限公(gong)司(以下(xia)簡稱(cheng)“高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)半(ban)導體(ti)”)宣布,高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)EDA FPGA設(she)計環境(jing)已(yi)通(tong)過(guo)德國(guo)萊(lai)茵TüV的(de)(de)ISO 26262和(he)(he)(he)IEC 61508功(gong)能(neng)安(an)(an)全標(biao)準(zhun)(zhun)認(ren)證(zheng)。據TüV方面專家(jia)信息,高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)半(ban)導體(ti)是中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)區第一家(jia)且目(mu)前唯一一家(jia)獲得(de)認(ren)證(zheng)的(de)(de)FPGA廠(chang)商。采(cai)用(yong)高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)Arora-V、Arora或LittleBee FPGA的(de)(de)模塊設(she)計滿足(zu)ISO 26262和(he)(he)(he)IEC 61508標(biao)準(zhun)(zhun)中(zhong)(zhong)(zhong)規定的(de)(de)系統級(ji)功(gong)能(neng)安(an)(an)全要求,高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)FPGA設(she)計工具的(de)(de)認(ren)證(zheng)為汽車原始(shi)設(she)備制造商提供了(le)強(qiang)有力(li)的(de)(de)保(bao)障。高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)FPGA多款車規產(chan)品(pin)已(yi)通(tong)過(guo)AEC-Q100 Grade2認(ren)證(zheng),部(bu)(bu)分(fen)車規產(chan)品(pin)AEC-Q100 Grade1級(ji)認(ren)證(zheng)正在審批中(zhong)(zhong)(zhong),獲得(de)功(gong)能(neng)安(an)(an)全認(ren)證(zheng)勢必會(hui)讓(rang)高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)FPGA在市場上(shang)大放光彩。目(mu)前,高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)產(chan)品(pin)已(yi)獲得(de)的(de)(de)質量和(he)(he)(he)可(ke)(ke)靠性認(ren)證(zheng)包(bao)括:IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和(he)(he)(he)ISO/IEC 17025。 憑借高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)FPGA卓越(yue)的(de)(de)功(gong)能(neng)集,包(bao)括比市場上(shang)其他同類FPGA更廣(guang)泛的(de)(de)高(gao)(gao)(gao)速視(shi)頻接(jie)口、顯示接(jie)口和(he)(he)(he)圖形接(jie)口,以及臺積電(dian)22nm LP工藝的(de)(de)高(gao)(gao)(gao)可(ke)(ke)靠性,高(gao)(gao)(gao)云(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)FPGA已(yi)在汽車中(zhong)(zhong)(zhong)得(de)到應用(yong),例如(ru):信息娛樂系統中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)視(shi)頻橋(qiao)接(jie)和(he)(he)(he)局(ju)部(bu)(bu)調光高(gao)(gao)(gao)級(ji)駕駛輔助系統(ADA...
30 2024 - 04 -
近(jin)日,高(gao)云半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)分別在杭(hang)州和(he)(he)成(cheng)(cheng)都(dou)成(cheng)(cheng)功舉辦(ban)了(le)盛大(da)的(de)(de)(de)(de)22nm產品及方(fang)案研(yan)討(tao)會(hui),研(yan)討(tao)會(hui)吸引(yin)了(le)眾多FPGA行業專(zhuan)家的(de)(de)(de)(de)關注。此次研(yan)討(tao)會(hui)不(bu)僅展(zhan)示了(le)高(gao)云半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)在半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)技(ji)術領域的(de)(de)(de)(de)最新成(cheng)(cheng)果,還為(wei)(wei)與(yu)會(hui)者提(ti)供(gong)了(le)一個良好的(de)(de)(de)(de)交流平臺。研(yan)討(tao)會(hui)上,高(gao)云半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)展(zhan)示了(le)包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工業伺(si)服(fu)(FoC+EtherCAT Slave)、E-Connect無(wu)時(shi)(shi)鐘LVDS傳輸(shu)等多項完整解(jie)決方(fang)案。這些方(fang)案引(yin)起了(le)與(yu)會(hui)嘉賓的(de)(de)(de)(de)廣(guang)(guang)泛關注。SDI作為(wei)(wei)高(gao)清(qing)視頻傳輸(shu)的(de)(de)(de)(de)重要接口,具有(you)無(wu)延遲(chi)實時(shi)(shi)傳輸(shu),高(gao)清(qing)圖像無(wu)損失不(bu)失真的(de)(de)(de)(de)特點,被廣(guang)(guang)泛應(ying)用(yong)在視頻編輯(ji),廣(guang)(guang)播電臺、醫療設備等領域。高(gao)云半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)已完成(cheng)(cheng)3G SDI 及6G SDI 的(de)(de)(de)(de)IP(12G SDI IP研(yan)發中)并免費提(ti)供(gong)給客(ke)戶(hu)使(shi)用(yong),方(fang)便客(ke)戶(hu)快(kuai)速(su)的(de)(de)(de)(de)導(dao)(dao)入設計。現場展(zhan)示的(de)(de)(de)(de)SDI傳輸(shu)Demo視頻傳輸(shu)的(de)(de)(de)(de)質量和(he)(he)穩定性(xing)贏得了(le)與(yu)會(hui)者的(de)(de)(de)(de)一致好評。此外,5G repeater方(fang)案的(de)(de)(de)(de)展(zhan)出也備受(shou)矚目。隨著5G技(ji)術的(de)(de)(de)(de)快(kuai)速(su)發展(zhan),網(wang)絡覆蓋和(he)(he)信(xin)號穩定性(xing)成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)關鍵問題。基(ji)于高(gao)云自研(yan)的(de)(de)(de)(de)JESD204B和(he)(he)CPRI IP的(de)(de)(de)(de)5G repeater方(fang)案可以有(you)效擴大(da)5G信(xin)號的(de)(de)(de)(de)覆蓋范圍,提(ti)高(gao)網(wang)絡性(xing)能,為(wei)(wei)5G應(ying)用(yong)的(de)(de)(de)(de)推廣(guang)(guang)提(ti)供(gong)了(le)有(you)力支持。在eDP、MIPI DPHY、Ethernet、PCIE、工業伺(si)服(fu)(FoC+EtherCAT Slave)和(he)(he)E-Connect無(wu)時(shi)(shi)鐘LVDS傳...
01 2023 - 11 -
革命性(xing)(xing)的(de)(de)(de)成本優勢(shi)中國廣州,2023年11月(yue)1日——高云(yun)(yun)(yun)半導體宣布擴(kuo)展(zhan)其(qi)高性(xing)(xing)能(neng)Arora V FPGA產品(pin)。高云(yun)(yun)(yun)最新(xin)的(de)(de)(de)Arora V FPGA產品(pin)采用(yong)先進的(de)(de)(de)22納米SRAM技術(shu),集(ji)成12.5Gbps高速SerDes接口,PCIe硬(ying)核,MIPI D-PHY和(he)C-PHY硬(ying)核,RISC-V微處(chu)理(li)器(qi)硬(ying)核,支(zhi)持(chi)DDR3接口。擴(kuo)展(zhan)的(de)(de)(de)Arora V產品(pin)目前包括15K、45K、60K和(he)75K LUT器(qi)件(jian)產品(pin)。全新(xin)的(de)(de)(de)Arora V不僅對(dui)之前Arora家(jia)族進行(xing)了(le)補充,還在(zai)降低(di)功(gong)(gong)耗的(de)(de)(de)同時顯著提(ti)升了(le)性(xing)(xing)能(neng)。與Arora家(jia)族GW2A系(xi)(xi)列相比(bi),Arora V器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)性(xing)(xing)能(neng)提(ti)高了(le)30%,功(gong)(gong)耗降低(di)了(le)60%。Arora V編程(cheng)(cheng)配(pei)置(zhi)為設計人員提(ti)供(gong)了(le)多種選擇,包括 JTAG、SSPI、MSPI、CPU,以(yi)及在(zai)JTAG或SSPI模式(shi)(shi)下(xia)直接對(dui)外(wai)部(bu)SPI閃存進行(xing)編程(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)功(gong)(gong)能(neng)。此外(wai),Arora V還支(zhi)持(chi)使(shi)用(yong)軟(ruan)核IP在(zai)其(qi)他模式(shi)(shi)下(xia)對(dui)外(wai)部(bu)閃存進行(xing)間接編程(cheng)(cheng),支(zhi)持(chi)背(bei)景升級、比(bi)特流(liu)文件(jian)加密、安全位設置(zhi)。與同業公司的(de)(de)(de)競品(pin)相比(bi),高云(yun)(yun)(yun)Arora V的(de)(de)(de)單粒子(zi)翻轉(zhuan) (Single Event Upset,SEU) 恢復能(neng)力更(geng)勝一籌(chou)。在(zai)高云(yun)(yun)(yun)設計的(de)(de)(de)特定SRAM單元中,軟(ruan)錯(cuo)誤(wu)的(de)(de)(de)發生率顯著降低(di)。為了(le)提(ti)升處(chu)理(li)SEU的(de)(de)(de)便(bian)捷(jie)性(xing)(xing),高云(yun)(yun)(yun)推出了(le)SEU Handler IP,使(shi)用(yong)戶(hu)能(neng)夠輕(qing)松獲取SEU報(bao)告并使(shi)用(yong)糾正(zheng)功(gong)(gong)能(neng),從(cong)而(er)提(ti)高系(xi)(xi)統的(de)(de)(de)可靠性(xing)(xing)和(he)效率。 全新(xin)的(de)(de)(de)Arora V還...
16 2023 - 10 -
2023 年 10 月 16日,中國廣州,廣東高(gao)(gao)云(yun)(yun)半導(dao)(dao)體(ti)科技(ji)股份有(you)限公(gong)司(以下簡稱“高(gao)(gao)云(yun)(yun)半導(dao)(dao)體(ti)”)宣布(bu)(bu)正式(shi)發(fa)布(bu)(bu)其新的(de)(de)(de)(de)GW1NZ-ZV2產(chan)品以及GW1NZ-LV/ZV1產(chan)品的(de)(de)(de)(de)新封(feng)(feng)裝,該產(chan)品具有(you)低(di)(di)成(cheng)本(ben)、小尺寸、低(di)(di)功(gong)(gong)耗(hao)的(de)(de)(de)(de)優勢。此次發(fa)布(bu)(bu)的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)是(shi)為(wei)了(le)(le)更(geng)(geng)好地滿足市場需求:即采用(yong)小型封(feng)(feng)裝的(de)(de)(de)(de)低(di)(di)密度可編(bian)程(cheng)(cheng)邏輯器(qi)件(jian),這(zhe)些邏輯器(qi)件(jian)可以無(wu)縫集(ji)成(cheng)到(dao)成(cheng)本(ben)敏(min)感的(de)(de)(de)(de)低(di)(di)功(gong)(gong)耗(hao)應(ying)用(yong)中。在某(mou)些設計領域(yu)中,創新會受到(dao)成(cheng)本(ben)、尺寸和功(gong)(gong)耗(hao)等方(fang)面的(de)(de)(de)(de)限制,高(gao)(gao)云(yun)(yun)的(de)(de)(de)(de)FPGA能有(you)效應(ying)對這(zhe)些限制。這(zhe)涵蓋了(le)(le)大(da)容量(liang)消費市場和物(wu)聯(lian)網應(ying)用(yong)等領域(yu),高(gao)(gao)云(yun)(yun)半導(dao)(dao)體(ti)在這(zhe)些領域(yu)率先提(ti)供(gong)極高(gao)(gao)性(xing)價(jia)比(bi)且低(di)(di)功(gong)(gong)耗(hao)的(de)(de)(de)(de)器(qi)件(jian)。高(gao)(gao)云(yun)(yun)半導(dao)(dao)體(ti)FPGA首(shou)席執(zhi)行官朱璟輝表示(shi):“新一代(dai)GW1NZ系列(lie)(lie)(lie)器(qi)件(jian)是(shi)高(gao)(gao)云(yun)(yun)半導(dao)(dao)體(ti)發(fa)展的(de)(de)(de)(de)一個重要里(li)程(cheng)(cheng)碑。與(yu)競爭(zheng)對手的(de)(de)(de)(de)替代(dai)方(fang)案(甚至是(shi)非FPGA設計)相比(bi),新款GW1NZ系列(lie)(lie)(lie)器(qi)件(jian)具有(you)革命性(xing)的(de)(de)(de)(de)成(cheng)本(ben)優勢。這(zhe)些器(qi)件(jian)通過卓越(yue)的(de)(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)有(you)效地削減了(le)(le)整體(ti)電路板和系統支出。”GW1NZ-ZV2是(shi)一款2K LUT器(qi)件(jian),采用(yong)CS100和QFN48封(feng)(feng)裝,未來還(huan)會推出更(geng)(geng)多(duo)封(feng)(feng)裝。此外,GW1NZ-ZV2還(huan)可使用(yong)高(gao)(gao)云(yun)(yun)半導(dao)(dao)體(ti)的(de)(de)(de)(de)GoConfig IP進行編(bian)程(cheng)(cheng),該IP不僅(jin)支持標準JTAG接口,還(huan)支持包括I2C和SPI在內的(de)(de)(de)(de)其他協議。這(zhe)為(wei)嵌入式(shi)設計人(ren)員提(ti)供(gong)了(le)(le)更(geng)(geng)多(duo)協議選擇來對器(qi)件(jian)進行編(bian)程(cheng)(cheng)。GW1NZ-ZV/LV1系列(lie)(lie)(lie)的(de)(de)(de)(de)產(chan)品陣容中新增了(le)(le)2個低(di)(di)成(cheng)本(ben)封(feng)(feng)裝——BGA25和QFN24,已經投(tou)產(chan)的(de)(de)(de)(de)小尺寸封(feng)(feng)裝則有(you)C...
30 2023 - 08 -
2023 年(nian) 8 月 29 日(ri),RISC-V 聯盟成(cheng)員(yuan),業內(nei)(nei)知名的(de)(de)(de)(de)高(gao)性能低(di)功(gong)(gong)(gong)耗 32/64-bit RISC-V 內(nei)(nei)核(he)供(gong)應商(shang)晶(jing)心(xin)科(ke)技(ji)宣布其(qi) A25 內(nei)(nei)核(he)及 AE350 外(wai)(wai)(wai)設(she)子系(xi)統成(cheng)功(gong)(gong)(gong)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)到(dao)(dao)高(gao)云半導體的(de)(de)(de)(de) GW5AST-138 FPGA 中。這是首次完整的(de)(de)(de)(de) RISC-V 微處(chu)理(li)器(qi)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)到(dao)(dao) FPGA 中,這種集(ji)(ji)(ji)成(cheng)方(fang)式(shi)為開(kai)發(fa)(fa)者提(ti)供(gong) A25 內(nei)(nei)核(he)需要(yao)的(de)(de)(de)(de)電源(yuan)和所有(you)微處(chu)理(li)器(qi)外(wai)(wai)(wai)設(she),不(bu)(bu)占用(yong)(yong)(yong) FPGA 資源(yuan)。因(yin)此,硬(ying)件團(tuan)隊(dui)可(ke)(ke)(ke)以自由進行(xing)(xing) FPGA 開(kai)發(fa)(fa),同時(shi)軟(ruan)件團(tuan)隊(dui)也可(ke)(ke)(ke)以自由地使(shi)用(yong)(yong)(yong) RISC-V 生(sheng)態系(xi)統進行(xing)(xing)軟(ruan)件開(kai)發(fa)(fa)。  “晶(jing)心(xin)科(ke)技(ji)致力于(yu)為用(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)提(ti)供(gong)最前沿(yan)的(de)(de)(de)(de) RISC-V 技(ji)術,為用(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)提(ti)供(gong)高(gao)效方(fang)案的(de)(de)(de)(de)同時(shi)方(fang)便用(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)進行(xing)(xing)創新設(she)計。A25 內(nei)(nei)核(he)及 AE350 外(wai)(wai)(wai)設(she)子系(xi)統成(cheng)功(gong)(gong)(gong)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)到(dao)(dao)高(gao)云半導體的(de)(de)(de)(de) GW5AST-138 FPGA 是我(wo)們(men)的(de)(de)(de)(de)一個重(zhong)要(yao)里程(cheng)碑(bei), ”晶(jing)心(xin)科(ke)技(ji)北美銷售(shou)副總 Vivien Lin 表示,“它代表著(zhu)我(wo)們(men)可(ke)(ke)(ke)以在用(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)固化網表投出晶(jing)圓之(zhi)前,給用(yong)(yong)(yong)戶(hu)(hu)提(ti)供(gong)一個通用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)硬(ying)件開(kai)發(fa)(fa)平臺去進行(xing)(xing)開(kai)發(fa)(fa)、調(diao)試(shi)、驗證他們(men)的(de)(de)(de)(de) SoC 系(xi)統。對(dui)于(yu)不(bu)(bu)需要(yao) SoC 的(de)(de)(de)(de)客(ke)戶(hu)(hu),可(ke)(ke)(ke)使(shi)用(yong)(yong)(yong)完整的(de)(de)(de)(de) RISC-V 計算機開(kai)發(fa)(fa)實現(xian)他們(men)的(de)(de)(de)(de)最終應用(yong)(yong)(yong)。”  “在 Arora V 系(xi)列中,我(wo)們(men)整合了 RISC-V CPU 通常需要(yao)的(de)(de)(de)(de)外(wai)(wai)(wai)設(she),這些硬(ying)核(he)功(gong)(gong)(gong)能的(de)(de)(de)(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng),使(shi)得 RISC-V 相關設(she)計不(bu)(bu)需占用(yong)(yong)(yong) FPGA 資源(yuan),”高(gao)云資深(shen)應用(yong)(yong)(yong)研發(fa)(fa)總監(jian) Jim Gao 說(shuo),“GW5A...
14 2023 - 08 -
高(gao)云半(ban)導體(ti)攜手RUTRONIK Electronics Worldwide 在墨(mo)西(xi)哥的瓜達拉(la)哈(ha)拉(la)舉辦了(le)FPGA公開課的活(huo)(huo)動。本次活(huo)(huo)動由高(gao)云半(ban)導體(ti)的高(gao)級經理(li)David Grugett 先生(sheng)做(zuo)了(le)精(jing)彩現(xian)場(chang)授課,介紹(shao)FPGA,展示了(le)高(gao)云EDA工(gong)具(ju),并進行了(le)現(xian)場(chang)實驗。獲(huo)得熱(re)烈的反響。本活(huo)(huo)動吸引了(le)眾多當地的相(xiang)關專業的學生(sheng)、工(gong)程師參與,也同時進了(le)線(xian)上(shang)直播。
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