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通訊
圖像處理
工業控制
汽車電(dian)子(zi)
消費(fei)電子
人(ren)工智能
數(shu)據(ju)中(zhong)心
通訊(xun)
與我們一(yi)起連接未(wei)來世界。從(cong)千兆以太網到5G,高云提(ti)供低功耗(hao)、高速(su)接口及小薄封(feng)裝(zhuang)的(de)全(quan)系列產(chan)品組合,以滿足通訊設(she)備(bei)市(shi)場對產(chan)品快速(su)上市(shi)及低成本的(de)要求。 有(you)線 無線
圖(tu)像處理
與傳統的計(ji)算(suan)(suan)架構相比,FPGA能夠(gou)更好地支撐大規模并行計(ji)算(suan)(suan)需(xu)求。通過與通用CPU橫向測試對比表明,FPGA在深度學習、圖片壓縮和分(fen)類檢測等應用場(chang)景中,在成本、性(xing)能上(shang)具(ju)有明顯優勢。 LED接收卡 Gowin LVDS7:1 LCD Controller RefDesign Gowin LVDS7:1 RX LVDS4:1 TX RefDesign Gowin ISP 圖像信號處(chu)理(li)器(qi) IP
工業控制
給世界帶來更(geng)多的(de)(de)(de)智能(neng)(neng)、互(hu)聯(lian)和(he)綠色!工(gong)(gong)業(ye)4.0對(dui)(dui)機器(qi)的(de)(de)(de)智能(neng)(neng)化、可(ke)聯(lian)網及(ji)能(neng)(neng)耗比提(ti)(ti)出了更(geng)苛刻的(de)(de)(de)要求,而高(gao)云(yun)為(wei)客(ke)戶提(ti)(ti)供(gong)低(di)能(neng)(neng)耗、嵌入DDR\SDRAM以及(ji)高(gao)性能(neng)(neng)DSP的(de)(de)(de)FPGA芯片以幫助客(ke)戶應(ying)對(dui)(dui)激烈(lie)的(de)(de)(de)工(gong)(gong)業(ye)市場(chang),無論從工(gong)(gong)業(ye)顯示到(dao)機器(qi)視覺,高(gao)云(yun)均為(wei)我們(men)工(gong)(gong)業(ye)市場(chang)的(de)(de)(de)合作(zuo)伙伴提(ti)(ti)供(gong)高(gao)質量及(ji)長(chang)產品生(sheng)命周期的(de)(de)(de)產品。 工(gong)業網絡(luo) 工業顯示
汽(qi)車電子(zi)
讓汽(qi)車(che)更(geng)智(zhi)能(neng)、可檢測和(he)安(an)全(quan)!現今汽(qi)車(che)市場(chang)正逐步走向智(zhi)能(neng)及安(an)全(quan)駕駛(shi),先(xian)進(jin)駕駛(shi)輔(fu)助系統(ADAS)則要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)汽(qi)車(che)上(shang)更(geng)多(duo)的傳(chuan)感器連接。高(gao)云(yun)(yun)提供(gong)小(xiao)尺(chi)寸高(gao)I/O數的FPGA產(chan)(chan)品(pin),以使ADAS和(he)車(che)載信息娛樂系統能(neng)夠在(zai)更(geng)高(gao)的集(ji)成中設(she)計(ji),并降低(di)總(zong)體成本。作為無晶圓半導體設(she)計(ji)供(gong)應商,高(gao)云(yun)(yun)與臺積電、日月光等頂級半導體廠(chang)商合作,確(que)保我們(men)產(chan)(chan)品(pin)的質量及可靠性能(neng)滿足汽(qi)車(che)電子市場(chang)的要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)。 車(che)載解(jie)決方案
消費(fei)電子
加速(su)您的(de)創新速(su)度。產(chan)品(pin)的(de)差異化(hua)及(ji)快速(su)推向市(shi)場(chang)能(neng)(neng)力已經成為激烈的(de)消費(fei)電子(zi)市(shi)場(chang)的(de)關鍵因素(su),高(gao)云低功耗(hao)、高(gao)性能(neng)(neng)的(de)FPGA與豐(feng)富的(de)IP核資源是(shi)(shi)您成功的(de)要素(su)!高(gao)云小(xiao)蜜蜂家族(zu)產(chan)品(pin)是(shi)(shi)首個支持MIPI I3C標準的(de)FPGA產(chan)品(pin),而(er)且(qie)能(neng)(neng)提供(gong)工業領域的(de)最小(xiao)封裝規格!
人工智能
隨著自(zi)動化(hua)、IoT、工(gong)業及消費類應用的(de)不(bu)斷出現(xian),對(dui)邊緣設備(bei)的(de)要(yao)求(qiu)和期待越來(lai)越高(gao)。邊緣推理正逐(zhu)漸(jian)成(cheng)為(wei)邊緣設備(bei)的(de)通用功能(neng),用于進行本地決(jue)策、減(jian)少延遲(chi)和降低(di)連(lian)接節點成(cheng)本。為(wei)提高(gao)性(xing)能(neng)、加(jia)速(su)開(kai)(kai)發(fa) AI 邊緣解(jie)決(jue)方案(an)上市時間,高(gao)云(yun)半(ban)導(dao)體(ti)已開(kai)(kai)發(fa)新的(de)加(jia)速(su)IP及基于高(gao)云(yun) FPGA 硬件平(ping)臺(tai)的(de)整(zheng)體(ti)解(jie)決(jue)方案(an)“GoAI”。GoAI 將高(gao)云(yun)半(ban)導(dao)體(ti) AI 加(jia)速(su) IP 集(ji)成(cheng)到現(xian)有的(de)機器學習(xi)框架中,與單(dan)獨使(shi)用 Cortex-M 類微控制器相(xiang)比(bi),其性(xing)能(neng)提高(gao)了(le) 78 倍以上。 GoAI
數據中心
高性(xing)能(neng)和(he)可編(bian)程(cheng)(cheng)帶來數(shu)據中心的(de)變革。隨著云(yun)計(ji)算(suan)市場的(de)迅猛發展,促使(shi)數(shu)據中心的(de)運(yun)算(suan)與存儲設備的(de)性(xing)能(neng)和(he)可編(bian)程(cheng)(cheng)性(xing)進行提升。高云(yun)晨熙家(jia)族產品擁有豐(feng)富(fu)的(de)邏輯(ji)資(zi)源和(he)DSP資(zi)源,可通過并(bing)行計(ji)算(suan)加(jia)速(su)運(yun)算(suan)。高云(yun)小蜜蜂家(jia)族產品擁有非易失性(xing)、瞬時啟動、高I/O數(shu)與豐(feng)富(fu)邏輯(ji)資(zi)源,為計(ji)算(suan)及(ji)存儲設備的(de)電力(li)時序控制、膠(jiao)連邏輯(ji)與電位轉換等(deng)提供(gong)最有效的(de)可編(bian)程(cheng)(cheng)解(jie)決方案。 數據中心