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通訊(xun)
圖像處理
工業控制(zhi)
汽車電子(zi)
消費電子
人工智能
數(shu)據中心
通訊
與我們一(yi)起連接未來世界。從千兆(zhao)以太網(wang)到5G，高(gao)云提供低功耗、高(gao)速接口及小(xiao)薄封裝的(de)全(quan)系列產品組合，以滿足通(tong)訊設(she)備市場(chang)對產品快速上市及低成本(ben)的(de)要(yao)求。 有線 無線(xian)
圖像處理
與傳統的計算(suan)架構(gou)相比，FPGA能夠更好(hao)地支撐大規模并行計算(suan)需求。通過與通用(yong)(yong)CPU橫向測(ce)試對比表明，FPGA在(zai)深度學習、圖(tu)片壓縮(suo)和分(fen)類(lei)檢測(ce)等應用(yong)(yong)場景中，在(zai)成本、性能上具有明顯(xian)優勢。 LED接收卡(ka) Gowin LVDS7:1 LCD Controller RefDesign Gowin LVDS7:1 RX LVDS4:1 TX RefDesign Gowin ISP 圖像(xiang)信(xin)號處理(li)器 IP
工業控(kong)制
給世界帶來更多的(de)智能(neng)(neng)(neng)、互聯和(he)綠色(se)！工(gong)業4.0對機器(qi)的(de)智能(neng)(neng)(neng)化(hua)、可(ke)聯網及能(neng)(neng)(neng)耗比提(ti)出了更苛刻的(de)要求，而高(gao)云為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)低能(neng)(neng)(neng)耗、嵌入(ru)DDR\SDRAM以及高(gao)性能(neng)(neng)(neng)DSP的(de)FPGA芯片以幫助客(ke)戶(hu)應對激烈的(de)工(gong)業市(shi)場，無論從工(gong)業顯示到機器(qi)視覺，高(gao)云均為(wei)我們(men)工(gong)業市(shi)場的(de)合(he)作伙伴提(ti)供(gong)高(gao)質(zhi)量及長產品生(sheng)命周期的(de)產品。 工(gong)業(ye)網絡 工業顯示
汽車電(dian)子
讓(rang)汽車(che)(che)更(geng)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)、可檢測(ce)和安全(quan)！現今汽車(che)(che)市場(chang)正逐步走向(xiang)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)及安全(quan)駕(jia)駛，先進駕(jia)駛輔助系統（ADAS）則要求汽車(che)(che)上更(geng)多的(de)傳感器連(lian)接。高(gao)云提(ti)供小尺寸高(gao)I/O數的(de)FPGA產品(pin)，以使ADAS和車(che)(che)載信息娛樂系統能(neng)(neng)夠(gou)在更(geng)高(gao)的(de)集成(cheng)中設(she)計，并降低總體(ti)成(cheng)本。作為無晶圓半導體(ti)設(she)計供應商，高(gao)云與臺積電、日月光等頂級半導體(ti)廠商合作，確保我們產品(pin)的(de)質量(liang)及可靠性能(neng)(neng)滿足汽車(che)(che)電子市場(chang)的(de)要求。 車(che)載(zai)解決方(fang)案(an)
消費電(dian)子
加(jia)速您的創(chuang)新(xin)速度。產(chan)(chan)(chan)品的差異(yi)化及快(kuai)速推向(xiang)市場能(neng)力已經成為激烈的消費電子市場的關鍵因素，高云低功耗、高性能(neng)的FPGA與豐富的IP核資源是(shi)(shi)您成功的要素！高云小(xiao)蜜蜂家(jia)族產(chan)(chan)(chan)品是(shi)(shi)首(shou)個支持MIPI I3C標準的FPGA產(chan)(chan)(chan)品，而(er)且(qie)能(neng)提供工業(ye)領域(yu)的最小(xiao)封裝規格！
人工智能
隨(sui)著自動(dong)化、IoT、工業(ye)及消費類(lei)(lei)應用(yong)(yong)的(de)不斷出現，對邊緣設備(bei)的(de)要求(qiu)和期待越(yue)來越(yue)高(gao)(gao)。邊緣推理正逐(zhu)漸(jian)成為邊緣設備(bei)的(de)通用(yong)(yong)功(gong)能，用(yong)(yong)于(yu)進行本地決策(ce)、減少延遲(chi)和降低連(lian)接節點成本。為提高(gao)(gao)性(xing)能、加(jia)速開(kai)發 AI 邊緣解(jie)決方案上市時間，高(gao)(gao)云半導體已開(kai)發新的(de)加(jia)速IP及基于(yu)高(gao)(gao)云 FPGA 硬件(jian)平(ping)臺(tai)的(de)整體解(jie)決方案“GoAI”。GoAI 將高(gao)(gao)云半導體 AI 加(jia)速 IP 集(ji)成到現有的(de)機器學習框(kuang)架(jia)中(zhong)，與單獨使用(yong)(yong) Cortex-M 類(lei)(lei)微(wei)控制器相比(bi)，其性(xing)能提高(gao)(gao)了 78 倍以上。 GoAI
數據(ju)中心
高(gao)(gao)(gao)性(xing)能和(he)可(ke)編程(cheng)帶來(lai)數據中心的(de)(de)變革。隨著云(yun)計算(suan)(suan)市場的(de)(de)迅猛發(fa)展(zhan)，促使數據中心的(de)(de)運(yun)算(suan)(suan)與存儲(chu)設備的(de)(de)性(xing)能和(he)可(ke)編程(cheng)性(xing)進行提(ti)升。高(gao)(gao)(gao)云(yun)晨熙家(jia)(jia)族產品擁(yong)有豐富(fu)(fu)的(de)(de)邏(luo)輯(ji)(ji)資(zi)源和(he)DSP資(zi)源，可(ke)通過(guo)并行計算(suan)(suan)加(jia)速(su)運(yun)算(suan)(suan)。高(gao)(gao)(gao)云(yun)小蜜蜂家(jia)(jia)族產品擁(yong)有非(fei)易失(shi)性(xing)、瞬時啟動(dong)、高(gao)(gao)(gao)I/O數與豐富(fu)(fu)邏(luo)輯(ji)(ji)資(zi)源，為計算(suan)(suan)及存儲(chu)設備的(de)(de)電力(li)時序控(kong)制、膠連邏(luo)輯(ji)(ji)與電位轉(zhuan)換等提(ti)供最有效的(de)(de)可(ke)編程(cheng)解決方案。 數據中(zhong)心(xin)