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中國廣州，2021 年 7 月 20 日——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布推出其 ISP（圖像信號處理器）IP。高云半導體ISP IP從攝像頭獲取像素數據，并通過 CFA（濾色器陣列/Debayer）、CCM（色彩校正陣列）、Gamma 校正以及 AE（自動曝光）和 AWB（自動白平衡）模塊對圖像進行調整和校正，使圖像呈現最佳顯示效果。高云的ISP IP核可以與其他 IP 資源結合使用，為視頻和影像類應用提供相當于完整的片上系統 (SoC)的解決方案。高云 ISP 旨在為客戶提供高質量且經濟實惠圖像處理方案。該 IP 包含可編程圖像處理功能模塊和一個能夠對圖像處理模塊進行實時控制的軟核 MCU 處理器。“實際應用中，作為集成固定 ISP 功能的 SoC 的替代方案，客戶經常使用 FPGA 來進行圖像數據處理，”高云半導體國際營銷高級總監 Grant Jennings 說，“因此，高云開發了ISP IP核，這使得客戶可以針對具體應用和產品需求，將該 IP 核可與我們的視頻接口、圖像縮放以及存儲控制器 IP 相結合，量身定制可編程 SoC 解決方案。”高云ISP IP支持 8bit/10bit 圖像數據，并支持多種類型的圖像傳感器和各種分辨率。校準系數可以由 MCU 加載或由比特流初始化。用戶可以根據需要靈活選用CFA（濾色器陣列/Debayer）、CCM...
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中國廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）推出其 GoBridge ASSP 產品線，同時發布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉換為 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可實現 USB 到 UART 的接口轉換。高云半導體的 GoBridge ASSP 產品可廣泛應用于消費、汽車、工業和通信市場領域，靈活的實現接口轉換，簡化系統設計。GWU2X 和 GWU2U ASSP 采用最先進的半導體技術，非常適合為新的終端產品提供接口轉換方案。同時，在當前半導體器件缺貨嚴重的市場形勢下，它還可以有效緩解因原有轉換芯片 EOL 或者缺貨而產生的影響。高云半導體推出此 ASSP 方案，旨在通過在不需要可編程性的應用場景提供固定功能設備來最大限度地減少開發工作。這縮短了產品上市時間，并為客戶提供除了 ASIC 和現有 ASSP 器件之外的額外選擇。“我們發現幾乎所有的 FPGA 和 MCU 開發板都需要使用 USB 轉 JTAG 或 USB 轉 UART 類芯片來進行編程和調試，但很少有針對此類應用的 ASSP 器件存在。結果導致不僅是開發板和編程設備成本很高，許多電子終端產品上的通信和配置端口也是如此。”高云半導體 FPGA 應用開發資深總監高彤軍說， “GWU2...
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2021年5月17日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱：高云半導體）宣布發布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。高云半導體USB2.0解決方案可以廣泛應用到消費、汽車、工業和通信應用中。USB設備市場現狀據Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire稱：USB設備的市場規模已增長到300億美元以上，已成為世界上使用最廣泛的電器接口標準之一。盡管FPGA以高度的靈活性和高效的數據處理能力而聞名，然而由于數據速率、時鐘恢復和IO等各方面的要求，迄今為止沒有一家FPGA公司能夠經濟高效地將FPGA直接連接到USB 2.0。為了支持USB 2.0，廣大用戶一般僅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂貴的SoC。高云半導體國際營銷總監Grant Jennings表示：“FPGA便捷的數據處理能力是客戶考慮的重點因素，為我們的設備提供內置USB 2.0支持是實現新產品創新的必不可少的步驟。這不僅能夠為客戶降低BOM成本，減少多組件集成的復雜度還能為客戶快速替換一些停產或者即將停產的專用芯片提供有效支持。”方案優勢高云半導體USB 2.0接口解決方案無需外部PHY芯片即可實現USB HS（高速）480Mbps數據速率，可以方便的應用于設備間的接口轉換，例如JTAG、SPI和I2...
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2021年3月23日，西安電子科技大學—高云半導體聯合實驗室揭牌儀式在歷時9個月的準備后，于西安電子科技大學北校區東大樓順利舉行。西安電子科技大學微電子學院領導，高云半導體董事會成員，戰略合作伙伴易思達科技共同見證了這一時刻。成立儀式現場本次揭牌儀式由西安電子科技大學微電子學院副院長胡輝勇先生主持，西安電子科技大學微電子學院黨委書記黃偉先生、院長張玉明先生、集成電路實驗教學中心副主任史江義先生、婁永樂老師，綜合辦公室主任張衛青老師，研究生教育教學辦公室程珺老師，人才引進與對外合作辦公室李莎莎老師共同參與。會上，易思達科技王程濤總經理、技術總監李瑋先生就高校合作向陳同興董事長，黃偉書記做了匯報，黃偉書記對易思達科技在高校合作取得的進展表示充分肯定，并期望在接下來的高校產學研合作中做出更好的成績。高云半導體董事長陳同興先生、總裁助理梁岳峰先生也對高云半導體的歷史和發展進行了介紹，就高校合作、推動產學研交流提出了切實可行的計劃，并和西安電子科技大學微電子學院簽訂了合作協議。張玉明院長充分贊揚了陳同興董事長的企業家精神，并表示高云半導體作為國內領先的FPGA廠商充分體現了企業的社會責任擔當，并期望高云半導體在高校的產學研合作、生態建設、協同育人等方面繼續發揮作用，為國內的半導體發展做出更多的貢獻。揭牌儀式會后，在史江義主任、婁永樂主任、程珺老師的陪同下，高云半導體各位同事共同參觀了集成電路...
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2021年3月18日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）榮獲中國IC設計成就獎-最具潛力IC設計公司獎。高云半導體資深產品市場經理繆永龍先生代表公司參加了于上海凱賓斯基大酒店舉行的頒獎典禮。 中國IC設計成就獎由Aspencore主導，是中國電子業界最具專業性和影響力的技術獎項之一，旨在表彰在中國IC設計界占領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平以及極大發展潛力的最佳公司。此獎項評選活動舉辦19年來，受到了廣大IC設計工程師和企業高管的關注。 在會議現場，高云半導體中國區研發副總裁王添平先生接受了Aspencore的采訪，就高云半導體未來重點發展方向和產品規劃做了詳細介紹。高云半導體在會議現場展出了基于晨熙家族的多屏異顯方案，此方案可實現視頻圖像的多路分割，可以驅動5個屏顯示，在汽車，工業以及消費等市場都有廣泛應用。方案吸引了現場眾多觀眾的關注。