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廣(guang)東高云(yun)半導(dao)體(ti)科(ke)技(ji)股份有限公司成立于2014年,是一(yi)家(jia)專業從事(shi)現(xian)場可編程邏(luo)輯(ji)器(qi)件(FPGA)研發(fa)與(yu)設計的(de)國(guo)產(chan)FPGA高科(ke)技(ji)公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開(kai)(kai)發(fa)軟件、IP、開(kai)(kai)發(fa)板(ban)到整(zheng)體(ti)系統解(jie)決(jue)方(fang)案的(de)一(yi)站式服務(wu)。經過(guo)多年的(de)積(ji)累,高云(yun)半導(dao)體(ti)在FPGA芯片架構、SOC芯片設計、FPGA集成EDA開(kai)(kai)發(fa)環(huan)境、FPGA通用解(jie)決(jue)方(fang)案等整(zheng)個生態(tai)鏈均(jun)有核心自主知識,以及國(guo)內外發(fa)明專利。 通過最新工藝的(de)選擇和(he)設計優化,高云半導體已(yi)經(jing)取得(de)與現有(you)市場國際巨頭同類產品媲美的(de)高質(zhi)量、高可靠性FPGA產品,并已(yi)經(jing)在汽車、工業控制(zhi)、電力、通信、醫療、數(shu)據中心等應用領域實現規(gui)模量產。 目(mu)前公司(si)擁有(you)員工200余人,在(zai)廣州、上海、濟南設有(you)研發(fa)中(zhong)心(xin),隨(sui)著公司(si)業務(wu)在(zai)國內(nei)外市場的快速發(fa)展,公司(si)規模(mo)一直在(zai)持續(xu)的擴(kuo)張中(zhong)。核心(xin)骨干擁有(you)國際著名FPGA公司(si)15年(nian)以上實(shi)戰經(jing)驗(yan),親歷(li)國內(nei)外數(shu)代FPGA芯片硬(ying)件、EDA軟件、IP研發(fa)及市場、銷售、技術(shu)支(zhi)(zhi)持等工作,是一支(zhi)(zhi)經(jing)驗(yan)豐富(fu)、具備持續(xu)創新能力的務(wu)實(shi)團隊(dui)。 公司2018-2021年(nian)(nian)連續4年(nian)(nian)獲得中國(guo)IC設計(ji)成就獎(jiang),2020年(nian)(nian)獲硬核中國(guo)芯最(zui)佳(jia)國(guo)產EDA產品獎(jiang);2022年(nian)(nian)被評為廣東省(sheng)現場(chang)可編程邏輯門陣列(FPGA)工程技術(shu)研(yan)究中心,廣東省(sheng)專精(jing)特新中小企業, GW2A-LV18PG256A6榮獲汽(qi)車(che)級FPGA芯片中國(guo)半導體汽(qi)車(che)市場(chang)最(zui)佳(jia)產品獎(jiang);2023年(nian)(nian)入選(xuan)國(guo)家(jia)專精(jing)特新小巨人,國(guo)家(jia)知識產權優勢企業。
15年以上工作經(jing)驗
技術骨干均(jun)有國際著名(ming)FPGA公司15年以上(shang)的(de)工作經驗(yan),參與(yu)了數代FPGA芯片的(de)硬件(jian)開(kai)發、相(xiang)關EDA軟件(jian)開(kai)發、軟硬件(jian)的(de)測試流程,積累了豐富的(de)技術和(he)管理經驗(yan)
貼合(he)中國市場的(de)研發團隊
十數年(nian)研發(fa)FPGA技術積累,發(fa)展于中國的市場(chang)經(jing)驗,我們比起其他人更懂您(nin)的需(xu)求(qiu)
快速優質(zhi)的(de)服務客戶能力
依靠多(duo)年的技術積(ji)累以及(ji)國(guo)內外的高質量團隊,我們(men)有能力為(wei)客戶提供快速(su)而優質的服務,為(wei)客戶解(jie)決業(ye)務上的難題。
管(guan)理團隊(dui)
朱璟輝
朱璟輝
首席執行官

朱璟(jing)輝(hui)(hui)先(xian)生于1996年美(mei)國(guo)加州大學(xue)洛杉機分校獲碩士(shi)學(xue)位,擁(yong)有20余年的(de)FPGA產品開發(fa)(fa)經驗(yan)。曾在美(mei)國(guo)Lattice公司任職15年,歷經7代FPGA研發(fa)(fa),獲11項(xiang)美(mei)國(guo)專(zhuan)利(li),15項(xiang)中國(guo)專(zhuan)利(li)。朱璟(jing)輝(hui)(hui)先(xian)生擔(dan)任高云(yun)半(ban)導體首席執行(xing)官,領導公司戰略方向(xiang)及產品開發(fa)(fa)。

宋寧 博士
宋寧 博士
總裁

宋寧博(bo)士于2009年美國(guo)波特蘭州立大學電子與計算機工程獲博(bo)士學位,擁有25余(yu)年EDA軟件(jian)開發、團隊管理經驗。創立高(gao)云之(zhi)前,曾在美國(guo)Candance, Lattice等公(gong)司任職10余(yu)年。深諳FPGA開發軟件(jian)全(quan)流(liu)程,擔任高(gao)云半導(dao)體總(zong)裁,領導(dao)公(gong)司EDA工具開發。

王添平
王添平
首席技術官兼研發副總裁,
上海先基總經理

王添平先生擁有(you)華東(dong)師范大學碩士學位,對FPGA內置的(de)Serdes、DSP、EBR等數模電(dian)路設(she)計、測(ce)試有(you)超過20年(nian)的(de)工(gong)程管(guan)理經驗。加(jia)(jia)入(ru)高(gao)云前,曾在(zai)美(mei)國Lattice、Silicon Image公司主導(dao)(dao)中國區研(yan)發。于2015年(nian)加(jia)(jia)入(ru)高(gao)云半(ban)導(dao)(dao)體,后擔任(ren)高(gao)云半(ban)導(dao)(dao)體首席技術官兼(jian)研(yan)發副(fu)總裁。

歐陽豫蘋
歐陽豫蘋
首席財務官

歐陽豫蘋女士(shi)在(zai)中山大(da)學獲得工(gong)商(shang)管理(li)碩士(shi)學位,擁有廣(guang)東外(wai)語外(wai)貿大(da)學的學士(shi)學位,是美國(guo)華(hua)盛頓州注(zhu)冊會計師的特許會員(yuan)和英國(guo)特許公認(ren)會計師公會的會員(yuan),具有18年的財務(wu)管理(li)、投融資(zi)等方(fang)面的經驗。加(jia)(jia)入(ru)高云之前,于泰克飛石無線通(tong)訊(xun)科技有限公司擔任(ren)首席(xi)財務(wu)官。于2021年加(jia)(jia)入(ru)高云半導體,任(ren)職首席(xi)財務(wu)官。

黃俊
黃俊
市場及銷售副總裁

黃俊先(xian)生(sheng)擁有(you)蘭州大學(xue)(xue)學(xue)(xue)士學(xue)(xue)位,有(you)近20年FPGA行業銷(xiao)售、技術支持以及市場(chang)團(tuan)隊(dui)(dui)管理(li)經驗(yan)。曾任(ren)職于(yu)FPGA代理(li)商(shang)Arrow的(de)(de)Altera部門,曾獨立創建了初創品牌SiliconBlue在中(zhong)國區(qu)的(de)(de)市場(chang)銷(xiao)售團(tuan)隊(dui)(dui),后(hou)隨(sui)SiliconBlue一起并入Lattice,成為(wei)Lattice中(zhong)國區(qu)消費類BU負責(ze)人。于(yu)2015年加入高云半(ban)導體,后(hou)擔任(ren)中(zhong)國區(qu)市場(chang)及銷(xiao)售副總(zong)裁。

Mike Furnival
Mike Furnival
國際銷售副總裁

Mike Furnival先生擁(yong)有英國(guo)曼徹斯特大(da)學科學技術學院(yuan)電子電氣工程學士(shi)學位,于2018年(nian)(nian)12月(yue)加入高云(yun)半(ban)導(dao)體并(bing)任職(zhi)EMEA地區銷售業務主(zhu)管,2021年(nian)(nian)3月(yue)晉升為國(guo)際(ji)銷售副總(zong)裁,負責中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)以外的全球銷售業務。在(zai)加入高云(yun)半(ban)導(dao)體之(zhi)前(qian),Mike擔任XMOS有限(xian)公(gong)司(si)全球銷售副總(zong)裁,任職(zhi)六年(nian)(nian),負責全球銷售業務,在(zai)此(ci)之(zhi)前(qian),Mike在(zai)Lattice公(gong)司(si)擔任歐(ou)洲業務主(zhu)管長達(da)十余年(nian)(nian),帶(dai)領50多名團隊成員開拓(tuo)歐(ou)洲市場,在(zai)通信、工業和(he)汽(qi)車(che)市場成績斐然,并(bing)與多家全球頂尖(jian)公(gong)司(si)和(he)國(guo)際(ji)化品牌建立(li)了合(he)作。

吳兆淋
吳兆淋
生產運營副總裁

吳(wu)兆淋先生(sheng)畢業于西安交通大學(xue)并獲(huo)得學(xue)士(shi)學(xue)位(wei),擁有近20年半導體行業生(sheng)產運(yun)營管理(li)經驗,曾任職于聯(lian)電(dian)、炬力(li)半導體、全志科(ke)技等上市公司從事(shi)運(yun)營工作。于2017年加入高云半導體,后擔任生(sheng)產運(yun)營副總裁。

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廣東(dong)廣州(總部(bu))
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2023 - 11 01
點擊(ji)次數(shu): 339
革命性的成本優勢(shi)中國廣州,2023年11月1日——高(gao)云(yun)半導體(ti)宣布(bu)擴(kuo)展其高(gao)性能Arora V FPGA產品(pin)。高(gao)云(yun)最新的Arora V FPGA產品(pin)采用先進(jin)的22納米SRAM技術,集(ji)成12.5Gbps高(gao)速SerDes接口(kou),PCIe硬(ying)核,MIPI D-PHY和(he)C-PHY硬(ying)核,RISC-V微(wei)處理器(qi)硬(ying)核,支(zhi)持DDR3接口(kou)。擴(kuo)展的Arora V產品(pin)目前(qian)包括15K、45K、60K和(he)75K LUT器(qi)件(jian)產品(pin)。全新的...
2023 - 10 16
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2023 年 10 月 16日,中國廣州,廣東(dong)高(gao)(gao)云半導體(ti)科技股份(fen)有限公司(以下簡稱“高(gao)(gao)云半導體(ti)”)宣布(bu)正式發布(bu)其新(xin)(xin)的(de)GW1NZ-ZV2產品以及(ji)GW1NZ-LV/ZV1產品的(de)新(xin)(xin)封裝,該產品具有低成(cheng)本(ben)、小尺(chi)寸(cun)、低功(gong)耗的(de)優勢。此次發布(bu)的(de)目(mu)的(de)是(shi)為(wei)了更好地滿足市場需(xu)求:即采用小型封裝的(de)低密(mi)度可編(bian)程邏輯器件(jian),這些邏輯器件(jian)可以無縫集成(cheng)到成(cheng)本(ben)敏感的(de)低功(gong)耗應用中。在某些設計(ji)領域中,創新(xin)(xin)會受到成(cheng)本(ben)、尺(chi)寸(cun)和功(gong)耗等方面的(de)...
2023 - 08 30
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2023 年 8 月 29 日,RISC-V 聯盟(meng)成(cheng)員,業內(nei)知名(ming)的高(gao)性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nei)核供應商晶心科技宣布其 A25 內(nei)核及 AE350 外設子系統成(cheng)功集成(cheng)到高(gao)云半(ban)導體(ti)的 GW5AST-138 FPGA 中。這是(shi)首次完整(zheng)的 RISC-V 微(wei)處理器集成(cheng)到 FPGA 中,這種集成(cheng)方式為開(kai)發者提供 A25 內(nei)核需要的電(dian)源(yuan)和所有(you)微(wei)處理器外設,不占(zhan)用 FPGA 資源(yuan)。因此,硬件...