革命性的成本優勢

中國廣(guang)州，2023年11月1日——高云半導(dao)體宣(xuan)布擴展其高性能Arora V FPGA產(chan)品。高云最(zui)新的(de)Arora V FPGA產(chan)品采用先進(jin)的(de)22納米SRAM技(ji)術，集成12.5Gbps高速(su)SerDes接(jie)口，PCIe硬(ying)核，MIPI D-PHY和C-PHY硬(ying)核，RISC-V微(wei)處理器硬(ying)核，支持DDR3接(jie)口。擴展的(de)Arora V產(chan)品目前包(bao)括15K、45K、60K和75K LUT器件產(chan)品。

全(quan)新的(de)Arora V不僅對(dui)之(zhi)前Arora家(jia)族進(jin)(jin)行了補(bu)充，還在降(jiang)低(di)功耗的(de)同(tong)時顯(xian)著提(ti)升(sheng)了性(xing)能(neng)。與(yu)Arora家(jia)族GW2A系(xi)列相比(bi)，Arora V器件的(de)性(xing)能(neng)提(ti)高了30%，功耗降(jiang)低(di)了60%。Arora V編(bian)(bian)程(cheng)(cheng)配置(zhi)為設計(ji)人員(yuan)提(ti)供了多種選擇，包括 JTAG、SSPI、MSPI、CPU，以及在JTAG或SSPI模式(shi)下直(zhi)接對(dui)外(wai)部SPI閃(shan)存進(jin)(jin)行編(bian)(bian)程(cheng)(cheng)的(de)功能(neng)。此外(wai)，Arora V還支(zhi)持(chi)使(shi)用軟核IP在其(qi)他(ta)模式(shi)下對(dui)外(wai)部閃(shan)存進(jin)(jin)行間接編(bian)(bian)程(cheng)(cheng)，支(zhi)持(chi)背景升(sheng)級、比(bi)特流文件加密、安全(quan)位設置(zhi)。

與同業公(gong)司(si)的競品相比，高云(yun)Arora V的單粒子翻(fan)轉 (Single Event Upset，SEU) 恢復能(neng)(neng)力更勝一(yi)籌。在高云(yun)設計(ji)的特定(ding)SRAM單元中(zhong)，軟錯誤的發生率(lv)顯著(zhu)降低。為了提升處理SEU的便捷性(xing)，高云(yun)推出了SEU Handler IP，使(shi)用戶能(neng)(neng)夠(gou)輕松(song)獲取(qu)SEU報(bao)告并使(shi)用糾正功(gong)能(neng)(neng)，從(cong)而提高系統的可靠(kao)性(xing)和效率(lv)。

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全新(xin)的(de)Arora V還采用了先(xian)進(jin)的(de)I/O結構，能夠在每個差分I/O對上(shang)利用內置CDR技術(shu)恢(hui)復包含嵌入式(shi)時鐘的(de)接收串行數(shu)據(ju)(ju)。這一特性可(ke)以(yi)輕松將多(duo)個GPIO級聯，實(shi)現高(gao)數(shu)據(ju)(ju)吞吐量，而(er)無需依(yi)賴基于SerDes的(de)解決方案。使(shi)用EasyCDR可(ke)以(yi)輕松實(shi)現以(yi)太網、工業現場總線(xian)和LVDS總線(xian)應用等(deng)解決方案。

高(gao)云(yun)半導(dao)體市場(chang)銷售(shou)副(fu)總黃俊表(biao)示：“高(gao)云(yun)22nm產品在(zai)性能和功(gong)耗方面的(de)(de)(de)優勢能夠(gou)給客戶提供更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)附加(jia)值，由于(yu)高(gao)云(yun)創(chuang)新的(de)(de)(de)IO結構設計(ji)，通過EasyCDR功(gong)能可(ke)以使客戶不(bu)依(yi)賴SerDes，在(zai)普通IO上實現高(gao)速數據(ju)傳輸，極大的(de)(de)(de)增強了產品競爭力。”