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近年來，國際形勢風云變幻，中美關系持續吃緊，半導體行業大事頻發。受美國管制影響，從通信、工業、安防到人工智能領域，國內各行業均遭受不同程度的“卡脖子”。2021年1月16日，美國和歐洲半導體制造商全面停止向中國汽車廠家提供芯片，再次加重了國內企業的“芯”危機，中國汽車行業面臨大面積停產的危險。據相關媒體報道，“中國自主品牌98%以上的車載半導體來自于歐美供應商，在貨源受限的情況下，進入無限期停產狀態。負責向中國及全球各大整車制造提供集成半導體總成的前十大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80以上的市場份額。”（消息引自：后視鏡里的未來）。雖然近年來陸續有國內汽車級芯片推向市場，尤其是在自動駕駛領域，很多國產芯片的性能已經可以抗衡甚至超越國外器件，但是要實現整個汽車行業的全面國產替代，仍有一大段的路程需要追趕。此次停供事件再次為我們敲響了警鐘，發展自主產權的汽車級芯片迫在眉睫。高云半導體從2018年開始部署汽車級芯片，芯片架構、模塊設計全流程采用汽車級芯片設計規范，汽車級晶圓投片，封測標準嚴格按照汽車級要求進行。高云半導體于2019年初陸續發布了三款汽車級芯片，GW1N-LV4QN88A4，GW2A-LV18QN88A6，GW2A-LV18BG256A6，積極推進汽車市場的“中國芯”，在360環視...
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2021年1月15日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”或“公司”）關注到美國國防部發布公告，以“支持中國人民解放軍獲得先進的技術和專業知識”為理由，將包括高云半導體在內的9家公司列入“涉軍企業名單”。作為一家致力于國產FPGA芯片研發與產業化的高科技公司，高云半導體自成立以來以自主創新、合法合規運營為原則，嚴格遵守生產經營活動所涉及相關國家和地區的法律法規，無軍方背景，且從未有任何涉及軍事應用的經營行為。經公司內部評估，該事件對公司產品技術研發、生產運營及財務狀況均無實質影響，公司將通過法律途徑與美國政府相關部門進行溝通，并視情況采取一切可行措施，積極尋求解決方案，維護公司合法利益。特此公告。廣東高云半導體科技股份有限公司二〇二一年一月十五日
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中國廣州，2020年9月21日-廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”），今日發布最新版本GoAI?機器學習平臺,該平臺提供SDK和加速器，在高云FPGA上搭建卷積神經網絡，執行邊緣推理的機器學習。 高云GoAI? 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite機器學習平臺，針對高云GW1NSR4P µSoC FPGA進行了優化，并提供加速器，以實現從嵌入于高云FPGA的微控制器分擔計算密集型功能，從而使性能提升80倍。 機器學習領域快速發展，為實現更好的標準化、可靠性、以及開發簡易性，框架、平臺、模型和數據集正趨于一致。 TensorFlow已成為這些平臺之一，并支持嵌入式SoC和微控制器。 GoAI? 2.0的新增功能，可使客戶輕松使用支持高云嵌入式FPGA的TensorFlow。“GoAI? 2.0在將機器學習模型部署到聚焦邊緣的嵌入式FPGA上有幾個重要更新。”高云半導體國際營銷總監Grant Jennings表示。“我們可以用GoAI? 2.0將Mobilenet等的機器學習模型部署到我們的GW1NSR4P µSoC FPGA上。GW1NSR4P非常適合在邊緣使用TensorFlow Lite for Microcontrollers來執行TinyML推理，因為它包括一個ARM Cortex-M3硬核...
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中國廣州，2020年8月24日-全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱“高云半導體”）將于2020年9月23日至25日參加韓國首爾人工智能展覽會（AI Expo Korea），屆時將在韓國COEX首爾會議中心D廳展示高云半導體最新的人工智能—GoAI解決方案。韓國首爾人工智能展覽會（AI Expo Korea）是韓國唯一的人工智能展覽會，此展覽會是展示未來人工智能新技術、新趨勢、新產品以及迎接領導第四次工業革命的所有人工智能企業的絕佳展示機會。 有興趣的與會者可登錄//www.aiexpo.co.kr/main 了解詳情。高云半導體（亞洲）銷售總監兼高云香港公司總經理謝肇堅(Stanley Tse)先生表示：“我們選擇AI Expo Korea作為韓國“首秀”，展示具有創新性和引領AI技術發展的GoAI解決方案。GoAI通過機器學習加速器來實現Edge AI應用程序，與獨立MCU相比，性能提高了80倍以上；韓國是最早在全球部署5G基礎設施的國家之一，這使得邊緣計算與人工智能市場機遇的落地成為可能；目前已有韓國客戶參與了GoAI早期訪問計劃和GW1NS-4C系列的啟動項目。”“很高興展示我們最新的GoAI平臺，這使得將機器學習模型部署到高云 FPGA上變得更容易。”高云半導體國際市場總監Grant Jennings說：“客戶現...
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中國廣州，2020年8月12日-廣東高云半導體科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍牙認證，這使得開發人員能夠輕松快捷地完成產品開發和系統集成。高云半導體是迄今為止唯一一家提供帶有集成的藍牙低功耗無線收發器的FPGA的公司。此FPGA芯片為GW1NRF-4，采用小面積6x6mm QFN封裝，提供4.6k LUT，32位功耗優化的ARC處理器和低功耗藍牙低功耗模塊。此外，高云半導體還提供一個19x20mm的小型PCB模塊，該模塊集成了GW1NRF-4 IC、無源器件、振蕩器、天線和其他組件。根據《無線電波法》第58-2條第2款，該模塊已通過韓國國家無線電研究局的認證，適用于包括韓國在內的各個地區。無線IC通常被制造為IC芯片以及可焊接的PCB模塊。獨立IC的集成要求電路板上提供額外的組件，并需要針對要銷售該產品的每個國家/地區進行認證。這為最終產品開發人員帶來了額外的產品成本開銷。另外一種方式為無線IC制造商將其芯片、無源元件、振蕩器、天線和干擾屏蔽集成到預先認證的單個PCB模塊中。這樣就可以在各個地區制造和銷售產品，而無需認證產品。“許多無線客戶要經過預先認證的GW1NRF-4藍牙模塊，而非FPGA芯片本身”，高云半導體國際營銷總監Grant Jennings說。“對每個國家/地區銷售無線產品進行認證可能會對客戶造成巨大的成本和技術知...
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2020年6月28日，中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮于上海龍之夢萬麗酒店隆重舉辦，此峰會是由Apencore，EET電子工程專輯，EDN電子技術設計，ESM國際電子商情聯合舉辦，是半導體行業最具規模最具影響力的峰會之一。廣東高云半導體科技股份有限公司（簡稱“高云半導體”） 的小蜜蜂家族藍牙FPGA芯片GW1NRF-LV4B-QFN48憑借其先進的創新設計理念，優異的性能和突出的市場表現榮獲“年度最佳FPGA/處理器”獎。 “中國IC設計成就獎是中國半導體行業的最高獎項，評選是由AspenCore資深分析師團隊推薦，數千名IC設計從業人員通過實名投票產生。此次我們的藍牙FPGA芯片獲此殊榮，我們深感榮幸，這也代表了半導體行業人士和客戶對于我們的認可。”高云半導體首席技術官兼研發副總裁王添平先生表示，“GW1NRF-LV4B-QFN48是我們2019年底發布的一款集成BLE5.0低功耗藍牙模塊的FPGA產品，此產品具備藍牙射頻功能，內部集成ARC處理器和電源管理模塊，具備非常高的系統集成度，在大大簡化系統設計復雜度的同時又大幅度降低了系統功耗。能夠在IOT，便攜穿戴設備等相關領域獲得很好的應用。” 關于高云半導體廣東高云半導體科技股份有限公司于2014...