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中國廣州，2019年7月1日 - 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布其安全FPGA系列產品正式發布。安全FPGA針對端點應用，實現內置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計算中的漏洞。隨著科技的發展，日常生活中設備互聯已是常態，然而，隨著這些設備數量的增長，數據被竊取的威脅也在逐日增加。通過智能監控系統、智慧工廠以及汽車作為入口進行信息安全攻擊已成為日常事件。為了阻止這類攻擊，從邊緣的安全信任根開始，一直到連接到云的安全身份驗證技術已經成為迫切需求。“隨著IoT的普及以及工業物聯網等的興起，產品和系統的安全性變得至關重要，”高云半導體中國區銷售總監兼市場副總裁黃俊表示，“高云半導體基于PUF技術的GW1NSE芯片，可以提供高可靠性的安全保障，充分保證客戶設計安全。”高云半導體的安全FPGA系列產品使用物理不可克隆功能（PUF）在FPGA上建立信任根。配置完成后，設備可以創建用于加密/解密和身份驗證功能的唯一密鑰。用戶可以非常方便的實現安全啟動，安全下載和密鑰交換等標準例程。“PUF技術提供了信任根，而不會將敏感信息存儲在非動態內存中，”高云半導體國際營銷總監Grant Jennings說，“通過PUF技術可以唯一地識別設備和平臺，驗證固件簽名，生成密鑰并使用在加電時建立的信任根加密數據。”安全FPGA 2K LUT版本將于2019年第三季度提供樣品，安全FP...
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中國上海，2019年6月1日，由廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱高云半導體）冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽在華東師范大學閔行校區隆重舉行，參賽隊伍來自華東師范大學、上海大學、東華大學、上海師范大學、上海電力大學、上海應用技術大學、上海第二工業大學及上海工程技術大學等八所高校，共計八十余名參賽隊員參加。此次大賽是華東師范大學首屆集成電路創新設計大賽，由華師大教務處主辦，信息科學技術學院承辦，并到了華師大校友會的大力支持，高云半導體作為大賽的冠名方，積極參與了此次大賽的選題與評審。來自上海師范大學、上海電力大學、東華大學、華東師范大學的參賽隊伍分別獲得了大賽一等獎及高云企業獎，參賽隊員們以極具創意的方案展示了卓越的創新設計能力與扎實的專業基礎，贏得了評委們的高度認可。華東師范大學副校長戴立益教授出席了頒獎儀式并致辭，高度贊揚高云半導體對國內集成電路人才培養的重視，期待能夠跟高云半導體展開多樣化的校企合作，為國內半導體行業培養更多后備人才，提升自主創新能力，早日擺脫受制于人的局面。華東師范大學終身教授賴宗聲教授全程參與了大賽的評審工作并出席了由信息科學技術學院石艷玲院長主持召開的主題為“共育英才、共創中國芯”的產教融合人才培養研討會，此次研討會還邀請了多位來自集成電路產業一線的華師大校友作為嘉賓，研討會上就國內半導體行業發展與人才培養展開討論，氣氛熱烈。“作為國產F...
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中國廣州，2019年5月10日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）近日順利通過了知識產權管理體系認證。憑借標準、規范、系統的知識產權管理體系，高云半導體榮獲了國家《知識產權管理體系認證證書》，證書覆蓋范圍為“集成電路設計與服務”，標志著在知識產權規范化管理、運用及風險防范等方面邁上新臺階，高云半導體將以更加規范知識產權管理與保障體系為客戶提供安全、可靠的產品及服務！關于高云半導體廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化，旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。我們的愿景：提供可編程解決方案，促進全球客戶創新。我們的目標：致力于完善產品體系，解決可編程邏輯器件技術難點。我們的承諾：以技術和質量為中心，有效降低用戶成本。我們的服務范圍：可編程邏輯器件組合板、設計軟件、IP核、參考設計和開發工具包。我們的服務領域：全球內消費、工業、通信、醫療及自動化市場。更多詳情，請登錄：//zhuhaishq.cn。本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商標均為廣東高云半導體科技股份有限公司或其在中國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。其他所有商標之所有權歸各自的所有人擁有。更多信息，請致函info@g...
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中國廣州，2019年5月8日 - 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布與ARM公司合作，將成熟的Arm®嵌入式生態系統引入其FPGA產品中。高云半導體將加入Arm DesignStart? FPGA計劃，通過在FPGA中使用經過驗證的Arm IP和相關軟件，為嵌入式開發人員提供免費的無需版權認證的模型來使用ArmCortex®-M處理器。嵌入式設計正在推動當今物聯網系統往高性能，高靈活性和低成本方向發展。 FPGA以相同的成本，功耗和封裝尺寸提供比微控制器更高的靈活性，更大的設計優化空間和更高的性能。現在，通過將嵌入式系統引入到FPGA產品中，開發人員可以更加輕松的訪問Arm處理器以及其相關軟件和工具。“我們很高興能參與ARM公司的DesignStart FPGA項目，通過深度合作，可以加強高云半導體FPGA在IoT、汽車電子、消費類電子等市場的應用和推廣，”高云半導體市場副總裁黃俊表示，“我們的客戶現在可以方便、免費地獲取成熟的Cortex-M1處理器IP，基于高云半導體FPGA平臺，并結合高云半導體EDA開發工具加速完成設計集成，充分利用兩者融合帶來的靈活性和差異化建立產品競爭優勢。“通過DesignStart FPGA項目，高云半導體使開發人員能夠通過其IP Generator輕松即時訪問這些Cortex-M處理器，從而加速產品設計...
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廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布其FPGA和可編程SoC產品可支持HyperBus?接口規范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數的存儲器和高云內部集成的PSRAM存儲器。HyperBus存儲器是一種提供低引腳數的高速接口存儲器，非常適合于專注邊緣應用的高云半導體FPGA產品。高云半導體FPGA器件內部集成高達64 Mbits的PSRAM，可使用HyperBus存儲器接口IP直接訪問8-16位可配置的DDR總線寬度。同時也可以通過HyperBus總線連接其他外部HyperRAM和HyperFlash存儲設備。HyperBus接口僅需要11個引腳，可以使用片選信號復用額外的存儲器。高云半導體的uSoC FPGA還為內部處理器和內置PSRAM以及外部HyperRAM之間提供接口支持，使其成為消費和工業物聯網應用的理想選擇。高云半導體的小蜜蜂家族產品 GW1NSR-2C芯片內部集成了Arm Cortex M3微處理器，FPGA資源和PSRAM。 PSRAM通過HyperBus接口連接到微處理器，內部提供4MB的額外內存。如果需要，還可以添加外部存儲器。“低引腳數存儲器對于嵌入式半導體應用的未來至關重要。雖然隨著半導體技術的進步不斷進步，當今邏輯器件的邏輯門數持續增加，但I/O數量通常保持不變，“高云半導體國際市場總監Grant Jennings表示，”因此...
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中國香港，2019年4月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”），將于5月9日參加在臺灣新竹舉行的晶心科技RISC-V論壇。高云半導體將一如既往投身于亞洲的RISC-V生態系統發展，充分發揮引領作用并做出積極貢獻。“很榮幸受邀參加在新竹舉行的Andes RISC-V CON，這將是繼在加州圣克拉拉站和上海站后又一次成功的論壇，”高云亞太銷售總監謝肇堅先生表示，“高云半導體持續致力于助推RISC-V生態圈的發展并幫助客戶通過Andes RISC-V IP解決方案贏得創新。自2018年8月推出RISC-V方案以來，我們在亞洲贏得了大量客戶的關注并啟動了多個基于RISC-V解決方案的項目。”高云半導體一直在全球范圍內積極推廣RISC-V。2017年10月，高云半導體加入RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA供應商。2018年底，高云半導體成功發布了基于Andes N25的RISC-V軟核的完整視頻演示系統。目前，高云半導體可提供基于不同RISC-V核的參考設計方案。即將在新竹舉行的晶心科技RISC-V論壇上，GOWIN將展示基于其國產FPGA芯片晨熙家族DK_START_GW2A18和小蜜蜂家族DK_START_GW1NR-4的數碼相框。更多信息，請登錄：//www.andestech.com/Andes_RISC-V_CON_2019/...