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通(tong)訊
圖像(xiang)處理
工業控制
汽車電子
消(xiao)費(fei)電子(zi)
人(ren)工智能
數據中心
通訊
與我(wo)們一起連(lian)接(jie)未來世(shi)界。從千兆以太(tai)網到5G,高(gao)云提供低功耗、高(gao)速(su)接(jie)口及小薄封裝的(de)全(quan)系(xi)列產品組(zu)合,以滿足通訊設備市場對產品快速(su)上市及低成本的(de)要求。 有線 無線
圖(tu)像處理
與(yu)傳統的(de)計(ji)算(suan)架構相比(bi),FPGA能(neng)夠(gou)更(geng)好(hao)地支(zhi)撐大規(gui)模并行計(ji)算(suan)需求。通過與(yu)通用CPU橫向測試(shi)對比(bi)表明(ming),FPGA在深度學習、圖片壓縮(suo)和分類檢測等(deng)應(ying)用場景中,在成(cheng)本、性能(neng)上(shang)具(ju)有(you)明(ming)顯優勢。 LED接收卡 Gowin LVDS7:1 LCD Controller RefDesign Gowin LVDS7:1 RX LVDS4:1 TX RefDesign Gowin ISP 圖(tu)像信號處理(li)器 IP
工業控(kong)制
給世界(jie)帶來更多的(de)(de)智能、互聯(lian)和綠色!工(gong)業4.0對(dui)(dui)機器(qi)(qi)的(de)(de)智能化、可聯(lian)網及(ji)能耗比提出了更苛刻的(de)(de)要求,而高(gao)云為(wei)(wei)客戶(hu)提供低能耗、嵌入DDR\SDRAM以及(ji)高(gao)性能DSP的(de)(de)FPGA芯片以幫助客戶(hu)應對(dui)(dui)激烈(lie)的(de)(de)工(gong)業市場(chang),無論從工(gong)業顯示(shi)到機器(qi)(qi)視覺(jue),高(gao)云均為(wei)(wei)我們工(gong)業市場(chang)的(de)(de)合作伙伴提供高(gao)質量及(ji)長產(chan)品生(sheng)命周期的(de)(de)產(chan)品。 工業(ye)網(wang)絡 工業顯(xian)示
汽車電(dian)子
讓汽(qi)車更(geng)智能、可(ke)檢測(ce)和安(an)全!現今汽(qi)車市場正(zheng)逐步走向智能及安(an)全駕(jia)駛(shi),先進駕(jia)駛(shi)輔助系(xi)統(ADAS)則要求(qiu)汽(qi)車上更(geng)多的(de)(de)(de)傳感器連接。高(gao)云(yun)提供(gong)小(xiao)尺寸(cun)高(gao)I/O數的(de)(de)(de)FPGA產(chan)品,以使(shi)ADAS和車載(zai)信息娛樂系(xi)統能夠在更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)集成中設(she)計(ji),并降低總體(ti)成本(ben)。作為無(wu)晶圓半導(dao)體(ti)設(she)計(ji)供(gong)應商,高(gao)云(yun)與臺(tai)積電(dian)、日月光等頂級半導(dao)體(ti)廠(chang)商合作,確保我們(men)產(chan)品的(de)(de)(de)質量及可(ke)靠性能滿足(zu)汽(qi)車電(dian)子(zi)市場的(de)(de)(de)要求(qiu)。 車載解(jie)決方(fang)案
消費電子
加速(su)您(nin)(nin)的(de)創新速(su)度。產品的(de)差異(yi)化(hua)及快速(su)推向市場(chang)能力已(yi)經成為(wei)激(ji)烈(lie)的(de)消(xiao)費電子市場(chang)的(de)關鍵(jian)因(yin)素,高云低(di)功(gong)耗、高性能的(de)FPGA與豐富的(de)IP核(he)資源是(shi)您(nin)(nin)成功(gong)的(de)要素!高云小蜜(mi)蜂家族產品是(shi)首個支持MIPI I3C標準的(de)FPGA產品,而且能提供工業領域(yu)的(de)最小封(feng)裝規格!
人(ren)工智能
隨著自動化、IoT、工業及(ji)消費(fei)類應(ying)用(yong)的(de)不斷出現,對邊緣(yuan)(yuan)設備的(de)要求和期待越來(lai)越高。邊緣(yuan)(yuan)推理正逐(zhu)漸(jian)成(cheng)為(wei)邊緣(yuan)(yuan)設備的(de)通用(yong)功(gong)能,用(yong)于(yu)進行本地決(jue)(jue)策、減少(shao)延遲(chi)和降(jiang)低連接節點成(cheng)本。為(wei)提高性能、加速(su)(su)開發 AI 邊緣(yuan)(yuan)解(jie)決(jue)(jue)方案(an)上市時間,高云(yun)半導體(ti)已(yi)開發新的(de)加速(su)(su)IP及(ji)基于(yu)高云(yun) FPGA 硬件(jian)平臺的(de)整體(ti)解(jie)決(jue)(jue)方案(an)“GoAI”。GoAI 將高云(yun)半導體(ti) AI 加速(su)(su) IP 集成(cheng)到(dao)現有的(de)機(ji)器學(xue)習框架中(zhong),與單獨使用(yong) Cortex-M 類微控制器相比,其性能提高了 78 倍以上。 GoAI
數據(ju)中心
高(gao)(gao)性(xing)(xing)能(neng)和(he)可編程(cheng)帶來數據中(zhong)心(xin)的(de)變革。隨著云計算(suan)(suan)市場的(de)迅猛發展,促使(shi)數據中(zhong)心(xin)的(de)運算(suan)(suan)與存儲設備的(de)性(xing)(xing)能(neng)和(he)可編程(cheng)性(xing)(xing)進行提升。高(gao)(gao)云晨(chen)熙(xi)家族產品擁有豐富的(de)邏輯資(zi)源和(he)DSP資(zi)源,可通過(guo)并(bing)行計算(suan)(suan)加(jia)速運算(suan)(suan)。高(gao)(gao)云小蜜蜂家族產品擁有非(fei)易失(shi)性(xing)(xing)、瞬時啟動、高(gao)(gao)I/O數與豐富邏輯資(zi)源,為計算(suan)(suan)及(ji)存儲設備的(de)電力時序控制、膠連邏輯與電位(wei)轉(zhuan)換等提供最有效的(de)可編程(cheng)解決方(fang)案。 數(shu)據中心