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廣東高(gao)云半(ban)導體科技(ji)(ji)股份有限公司成立(li)于2014年，是一家(jia)專業從事(shi)現場可編程(cheng)邏(luo)輯(ji)器件(jian)(jian)（FPGA）研(yan)發(fa)(fa)與(yu)設(she)計的(de)國(guo)(guo)產FPGA高(gao)科技(ji)(ji)公司，致(zhi)力(li)于向客(ke)戶提(ti)供從芯(xin)片、EDA開(kai)發(fa)(fa)軟件(jian)(jian)、IP、開(kai)發(fa)(fa)板到整(zheng)體系(xi)統解決(jue)方(fang)案的(de)一站式服(fu)務。經過多年的(de)積(ji)累(lei)，高(gao)云半(ban)導體在FPGA芯(xin)片架構、SOC芯(xin)片設(she)計、FPGA集成EDA開(kai)發(fa)(fa)環(huan)境、FPGA通用解決(jue)方(fang)案等整(zheng)個生態鏈均(jun)有核心(xin)自主知(zhi)識(shi)，以及國(guo)(guo)內外(wai)發(fa)(fa)明專利。 通過最(zui)新(xin)工藝的選擇和設計優化，高(gao)云半(ban)導體(ti)已(yi)經取得與現(xian)有市場(chang)國際巨頭(tou)同類產(chan)品(pin)(pin)媲美的高(gao)質量、高(gao)可靠性FPGA產(chan)品(pin)(pin)，并已(yi)經在汽車(che)、工業控(kong)制、電力、通信、醫療、數據中心等應(ying)用領域(yu)實現(xian)規模量產(chan)。 目前公(gong)(gong)司(si)擁(yong)有員(yuan)工(gong)200余(yu)人，在廣州、上海、濟南設有研發中心，隨著(zhu)公(gong)(gong)司(si)業務(wu)在國(guo)內(nei)外(wai)市(shi)場的(de)(de)快速(su)發展，公(gong)(gong)司(si)規模一直在持續(xu)的(de)(de)擴張中。核心骨干擁(yong)有國(guo)際著(zhu)名FPGA公(gong)(gong)司(si)15年(nian)以上實戰經(jing)驗，親(qin)歷國(guo)內(nei)外(wai)數代(dai)FPGA芯片硬件、EDA軟件、IP研發及市(shi)場、銷(xiao)售(shou)、技(ji)術(shu)支(zhi)(zhi)持等(deng)工(gong)作，是一支(zhi)(zhi)經(jing)驗豐(feng)富(fu)、具備持續(xu)創新(xin)能力(li)的(de)(de)務(wu)實團隊(dui)。 公(gong)司2018-2021年連續4年獲得中國(guo)IC設計成就獎(jiang)(jiang)，2020年獲硬(ying)核(he)中國(guo)芯最(zui)佳國(guo)產(chan)EDA產(chan)品獎(jiang)(jiang)；2022年被評為(wei)廣東省現場可編程邏輯門陣列（FPGA）工程技術研究中心，廣東省專精特(te)新(xin)中小(xiao)企(qi)業(ye), GW2A-LV18PG256A6榮(rong)獲汽車級FPGA芯片中國(guo)半導體汽車市場最(zui)佳產(chan)品獎(jiang)(jiang)；2023年入(ru)選國(guo)家專精特(te)新(xin)小(xiao)巨人，國(guo)家知識產(chan)權優勢企(qi)業(ye)。
15年以上工作經驗
技(ji)術骨干均有(you)國(guo)際著名FPGA公司15年以(yi)上的工作經驗，參與了(le)數代FPGA芯(xin)片的硬件開發、相關EDA軟件開發、軟硬件的測試流程，積(ji)累了(le)豐富的技(ji)術和(he)管理經驗
貼合中(zhong)國市場的研發團(tuan)隊(dui)
十數年研發(fa)FPGA技術(shu)積累，發(fa)展于中國的市場經驗(yan)，我們比起其他(ta)人更懂您的需求(qiu)
快速(su)優質的(de)服務客戶能力(li)
依靠(kao)多年的(de)(de)技(ji)術積累以(yi)及國內外的(de)(de)高質(zhi)量團隊，我們有能力為(wei)(wei)客(ke)戶提供快(kuai)速而優質(zhi)的(de)(de)服務，為(wei)(wei)客(ke)戶解決(jue)業務上(shang)的(de)(de)難題。
管(guan)理團隊
朱璟輝
朱璟輝
首席執行官

朱(zhu)(zhu)璟(jing)輝先生于1996年(nian)美(mei)國加(jia)州大學洛杉機分校(xiao)獲(huo)碩(shuo)士學位，擁(yong)有20余年(nian)的FPGA產品(pin)開(kai)(kai)發(fa)經(jing)驗。曾在(zai)美(mei)國Lattice公司任(ren)職15年(nian)，歷經(jing)7代FPGA研(yan)發(fa)，獲(huo)11項美(mei)國專利(li)，15項中(zhong)國專利(li)。朱(zhu)(zhu)璟(jing)輝先生擔(dan)任(ren)高云(yun)半導(dao)體首席執行官，領導(dao)公司戰略(lve)方向(xiang)及產品(pin)開(kai)(kai)發(fa)。
宋寧 博士
宋寧 博士
總裁

宋寧博士于2009年美(mei)(mei)國(guo)波(bo)特蘭州立(li)大學(xue)電子與計算(suan)機工程獲博士學(xue)位，擁有25余年EDA軟件(jian)開(kai)發、團隊(dui)管理經驗(yan)。創立(li)高云(yun)之前(qian)，曾在美(mei)(mei)國(guo)Candance, Lattice等公(gong)司(si)(si)任職(zhi)10余年。深諳FPGA開(kai)發軟件(jian)全流(liu)程，擔任高云(yun)半導(dao)體總裁，領導(dao)公(gong)司(si)(si)EDA工具開(kai)發。
王添平
王添平
首席技術官兼研發副總裁，
上海先基總經理

王添平先生擁(yong)有(you)(you)華(hua)東(dong)師范大學(xue)(xue)碩(shuo)士學(xue)(xue)位，對FPGA內置的Serdes、DSP、EBR等(deng)數模電路設(she)計、測試(shi)有(you)(you)超過20年的工程管理經驗。加入高(gao)云(yun)前，曾在美國Lattice、Silicon Image公司主導(dao)中國區(qu)研(yan)發。于2015年加入高(gao)云(yun)半導(dao)體，后擔(dan)任高(gao)云(yun)半導(dao)體首席技(ji)術官兼研(yan)發副總裁。
歐陽豫蘋
歐陽豫蘋
首席財務官

歐陽(yang)豫(yu)蘋(pin)女士在中山(shan)大學(xue)獲(huo)得工商(shang)管理碩士學(xue)位，擁有(you)廣東(dong)外語(yu)外貿大學(xue)的(de)學(xue)士學(xue)位，是美(mei)國華盛頓州注冊會計(ji)師的(de)特(te)許會員和英國特(te)許公認會計(ji)師公會的(de)會員，具有(you)18年的(de)財務(wu)管理、投融資等(deng)方面的(de)經驗。加入(ru)(ru)高云之前，于泰克飛(fei)石無線通訊(xun)科技有(you)限公司擔任(ren)首席財務(wu)官。于2021年加入(ru)(ru)高云半導體，任(ren)職(zhi)首席財務(wu)官。
黃俊
黃俊
市場及銷售副總裁

黃俊先(xian)生擁有蘭州大學學士(shi)學位，有近20年FPGA行業銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)、技術支持以及(ji)市場(chang)團隊管理(li)經驗。曾任職于(yu)FPGA代理(li)商Arrow的(de)Altera部門，曾獨立(li)創建了(le)初(chu)創品牌(pai)SiliconBlue在中(zhong)國(guo)區(qu)的(de)市場(chang)銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)團隊，后隨(sui)SiliconBlue一起并入(ru)Lattice，成為Lattice中(zhong)國(guo)區(qu)消費類BU負(fu)責人。于(yu)2015年加入(ru)高云半導體(ti)，后擔任中(zhong)國(guo)區(qu)市場(chang)及(ji)銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)副(fu)總(zong)裁。
Mike Furnival
Mike Furnival
國際銷售副總裁

Mike Furnival先生(sheng)擁有英國曼徹斯(si)特大學科學技術學院電子電氣工(gong)程學士學位，于2018年(nian)12月加入(ru)高云半導體(ti)并任(ren)職EMEA地區銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)業務(wu)主管(guan)，2021年(nian)3月晉升為國際銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)副總裁(cai)，負(fu)責中國大陸以(yi)外的全球銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)業務(wu)。在(zai)加入(ru)高云半導體(ti)之前，Mike擔任(ren)XMOS有限公司全球銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)副總裁(cai)，任(ren)職六年(nian)，負(fu)責全球銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)業務(wu)，在(zai)此之前，Mike在(zai)Lattice公司擔任(ren)歐洲業務(wu)主管(guan)長(chang)達十余年(nian)，帶領50多名團(tuan)隊成員開(kai)拓歐洲市(shi)場，在(zai)通(tong)信(xin)、工(gong)業和汽車市(shi)場成績斐(fei)然，并與多家全球頂尖公司和國際化品牌建立了合作。
吳兆淋
吳兆淋
生產運營副總裁

吳(wu)兆淋先生畢(bi)業(ye)于(yu)西(xi)安交通(tong)大(da)學并(bing)獲得學士學位，擁(yong)有近(jin)20年(nian)半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)生產運營管理(li)經驗，曾任(ren)(ren)職于(yu)聯電、炬(ju)力半(ban)導(dao)體(ti)、全(quan)志科(ke)技等上市公(gong)司從事運營工作(zuo)。于(yu)2017年(nian)加入高云(yun)半(ban)導(dao)體(ti)，后擔任(ren)(ren)生產運營副總(zong)裁(cai)。
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廣東廣州（總(zong)部(bu)）
廣東高云半(ban)導體科技(ji)股(gu)份有限公司(si)
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山東(dong)
山東高云半(ban)導體科技(ji)有限公司
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武漢銷售辦事處
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香港（亞太區）
香(xiang)港高云半導體(ti)有(you)限公(gong)司(si)
地(di)址： 香港大(da)埔(pu)區白(bai)石角香港科學(xue)園二期(qi)浚湖樓206房
電話： 852-2593-7000
韓國(guo)（亞太區）
韓國銷售辦事處(chu)
地址： Room #W37, Nambusunwhan-Ro 1895, Guanak-Gu, Seoul, Korea
郵編： 08742
電話： 82 01-2821-6436
美(mei)國(guo)硅谷（美(mei)洲(zhou)）
Melody Semiconductor LLC
地址： 2010 North First Street，Suite 540，San Jose, CA 95131，USA
電話： 1-408-588-4007
   
美(mei)國奧斯汀（美(mei)洲）
Melody Semiconductor LLC
地(di)址： 701 Tillery St #12, Austin, TX 78702,USA
電(dian)話： 1-971-506-6285
   
英國（泛歐區）
Gowin Semiconductor UK Limited
地址： Suite 304, The Senate Southernhay Gardens, Exeter EX1 1UG, United Kingdom
電話(hua)： 44-7836-591426
   
日(ri)本
日本(ben)銷售(shou)辦事處
地(di)址： Level 32, Shinjuku Nomura Building 1-26-2 Nishi Shinjuku Shinjuku-ku, Tokyo 163-0532
電話： 81-3-5322-2883
   
中(zhong)國區銷售代表
深(shen)圳市群(qun)策電子科技有限(xian)公司
深(shen)圳總部(bu): 深(shen)圳(zhen)市福田區(qu)深(shen)南(nan)大道(dao)6017號都市陽光名苑3棟27C
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2023 - 11 01
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革命性的成本優勢中國(guo)廣州，2023年11月(yue)1日——高(gao)(gao)云半導體宣布擴展其(qi)高(gao)(gao)性能Arora V FPGA產(chan)(chan)品。高(gao)(gao)云最新的Arora V FPGA產(chan)(chan)品采用先進的22納(na)米SRAM技術，集成12.5Gbps高(gao)(gao)速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和(he)C-PHY硬核，RISC-V微處(chu)理(li)器硬核，支(zhi)持DDR3接口。擴展的Arora V產(chan)(chan)品目前包(bao)括15K、45K、60K和(he)75K LUT器件產(chan)(chan)品。全新的...
2023 - 10 16
點擊次數(shu): 176
2023 年 10 月 16日(ri)，中(zhong)國廣州，廣東高云(yun)半導體科技股份有限公司（以(yi)下簡稱“高云(yun)半導體”）宣(xuan)布(bu)正式發布(bu)其(qi)新(xin)的(de)(de)GW1NZ-ZV2產品以(yi)及GW1NZ-LV/ZV1產品的(de)(de)新(xin)封裝，該產品具(ju)有低成(cheng)本(ben)(ben)、小尺寸、低功耗的(de)(de)優勢(shi)。此次發布(bu)的(de)(de)目的(de)(de)是為了更(geng)好地(di)滿足市場需求：即采用小型封裝的(de)(de)低密度可編程(cheng)邏(luo)(luo)輯器(qi)件，這些邏(luo)(luo)輯器(qi)件可以(yi)無縫集成(cheng)到成(cheng)本(ben)(ben)敏感(gan)的(de)(de)低功耗應(ying)用中(zhong)。在某些設計領(ling)域(yu)中(zhong)，創新(xin)會(hui)受到成(cheng)本(ben)(ben)、尺寸和功耗等方(fang)面(mian)的(de)(de)...
2023 - 08 30
點(dian)擊(ji)次數: 197
2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯盟成員，業(ye)內(nei)(nei)(nei)知(zhi)名的(de)高(gao)性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nei)(nei)(nei)核供(gong)應商晶心科技宣布其 A25 內(nei)(nei)(nei)核及(ji) AE350 外設子(zi)系統(tong)成功集(ji)成到(dao)高(gao)云半導體的(de) GW5AST-138 FPGA 中(zhong)。這是(shi)首次完整的(de) RISC-V 微處(chu)理(li)器(qi)集(ji)成到(dao) FPGA 中(zhong)，這種(zhong)集(ji)成方式為(wei)開發者(zhe)提供(gong) A25 內(nei)(nei)(nei)核需要的(de)電源和所有微處(chu)理(li)器(qi)外設，不占(zhan)用 FPGA 資源。因此，硬件...