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GOWIN中(zhong)(zhong)(zhong)密(mi)度(du)和(he)(he)低(di)密(mi)度(du)FPGA的(de)(de)(de)高(gao)(gao)(gao)安(an)(an)全性(xing)(xing)和(he)(he)高(gao)(gao)(gao)可(ke)靠性(xing)(xing)促(cu)使汽(qi)車(che)OEM將其設計用于(yu)視(shi)頻(pin)橋接、顯(xian)示驅動和(he)(he)圖像信(xin)號(hao)處理等應用中(zhong)(zhong)(zhong)。2024年4月30日，中(zhong)(zhong)(zhong)國廣(guang)州——廣(guang)東高(gao)(gao)(gao)云半導(dao)(dao)體(ti)(ti)科技股份(fen)有限公司（以(yi)下簡稱“高(gao)(gao)(gao)云半導(dao)(dao)體(ti)(ti)”）宣(xuan)布，高(gao)(gao)(gao)云EDA FPGA設計環(huan)境已(yi)通過德國萊茵TüV的(de)(de)(de)ISO 26262和(he)(he)IEC 61508功(gong)(gong)能安(an)(an)全標準認(ren)證(zheng)。據TüV方面專(zhuan)家(jia)信(xin)息，高(gao)(gao)(gao)云半導(dao)(dao)體(ti)(ti)是中(zhong)(zhong)(zhong)國區(qu)第一家(jia)且目前唯一一家(jia)獲得認(ren)證(zheng)的(de)(de)(de)FPGA廠商(shang)。采用高(gao)(gao)(gao)云Arora-V、Arora或LittleBee FPGA的(de)(de)(de)模塊設計滿足ISO 26262和(he)(he)IEC 61508標準中(zhong)(zhong)(zhong)規定的(de)(de)(de)系(xi)統級(ji)功(gong)(gong)能安(an)(an)全要(yao)求，高(gao)(gao)(gao)云FPGA設計工具的(de)(de)(de)認(ren)證(zheng)為汽(qi)車(che)原始設備(bei)制造商(shang)提供了(le)強(qiang)有力的(de)(de)(de)保障。高(gao)(gao)(gao)云FPGA多款車(che)規產(chan)品(pin)已(yi)通過AEC-Q100 Grade2認(ren)證(zheng)，部分(fen)車(che)規產(chan)品(pin)AEC-Q100 Grade1級(ji)認(ren)證(zheng)正在審批中(zhong)(zhong)(zhong)，獲得功(gong)(gong)能安(an)(an)全認(ren)證(zheng)勢必(bi)會(hui)讓高(gao)(gao)(gao)云FPGA在市場(chang)上(shang)(shang)大放光彩。目前，高(gao)(gao)(gao)云產(chan)品(pin)已(yi)獲得的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)和(he)(he)可(ke)靠性(xing)(xing)認(ren)證(zheng)包(bao)括：IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和(he)(he)ISO/IEC 17025。 憑(ping)借(jie)高(gao)(gao)(gao)云FPGA卓越的(de)(de)(de)功(gong)(gong)能集，包(bao)括比(bi)市場(chang)上(shang)(shang)其他同類FPGA更廣(guang)泛的(de)(de)(de)高(gao)(gao)(gao)速視(shi)頻(pin)接口(kou)、顯(xian)示接口(kou)和(he)(he)圖形(xing)接口(kou)，以(yi)及臺積電22nm LP工藝的(de)(de)(de)高(gao)(gao)(gao)可(ke)靠性(xing)(xing)，高(gao)(gao)(gao)云FPGA已(yi)在汽(qi)車(che)中(zhong)(zhong)(zhong)得到應用，例如：信(xin)息娛樂系(xi)統中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)視(shi)頻(pin)橋接和(he)(he)局部調光高(gao)(gao)(gao)級(ji)駕駛輔助(zhu)系(xi)統（ADA...
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近日，高云(yun)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)分別(bie)在杭州(zhou)和成(cheng)都(dou)成(cheng)功(gong)舉辦了(le)盛大的(de)(de)22nm產品及方(fang)案(an)研討(tao)(tao)會，研討(tao)(tao)會吸引(yin)了(le)眾多FPGA行(xing)業專家的(de)(de)關注。此(ci)次研討(tao)(tao)會不(bu)僅展示了(le)高云(yun)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)在半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)技術(shu)領域(yu)的(de)(de)最新成(cheng)果(guo)，還為與(yu)會者(zhe)(zhe)提供了(le)一個(ge)良好(hao)的(de)(de)交流(liu)平臺。研討(tao)(tao)會上，高云(yun)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)展示了(le)包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工業伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect無(wu)時(shi)(shi)鐘LVDS傳(chuan)輸等多項完(wan)整解決(jue)方(fang)案(an)。這(zhe)些方(fang)案(an)引(yin)起(qi)了(le)與(yu)會嘉賓的(de)(de)廣泛關注。SDI作為高清(qing)視頻(pin)傳(chuan)輸的(de)(de)重要接口，具有(you)無(wu)延遲實時(shi)(shi)傳(chuan)輸，高清(qing)圖像無(wu)損失不(bu)失真(zhen)的(de)(de)特點，被(bei)廣泛應用在視頻(pin)編輯，廣播(bo)電臺、醫療設備等領域(yu)。高云(yun)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)已完(wan)成(cheng)3G SDI 及6G SDI 的(de)(de)IP（12G SDI IP研發(fa)中(zhong)）并免費提供給客戶使用，方(fang)便客戶快(kuai)速的(de)(de)導(dao)(dao)入設計。現場展示的(de)(de)SDI傳(chuan)輸Demo視頻(pin)傳(chuan)輸的(de)(de)質量和穩定性(xing)贏得了(le)與(yu)會者(zhe)(zhe)的(de)(de)一致好(hao)評。此(ci)外(wai)，5G repeater方(fang)案(an)的(de)(de)展出也備受矚目。隨著5G技術(shu)的(de)(de)快(kuai)速發(fa)展，網絡(luo)(luo)覆蓋和信號(hao)穩定性(xing)成(cheng)為關鍵問(wen)題。基于(yu)高云(yun)自研的(de)(de)JESD204B和CPRI IP的(de)(de)5G repeater方(fang)案(an)可以(yi)有(you)效擴大5G信號(hao)的(de)(de)覆蓋范圍，提高網絡(luo)(luo)性(xing)能，為5G應用的(de)(de)推廣提供了(le)有(you)力支持。在eDP、MIPI DPHY、Ethernet、PCIE、工業伺服（FoC+EtherCAT Slave）和E-Connect無(wu)時(shi)(shi)鐘LVDS傳(chuan)...
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革命(ming)性的(de)(de)(de)(de)成本(ben)優勢中國廣(guang)州(zhou)，2023年(nian)11月1日(ri)——高(gao)云半導體宣布擴展其高(gao)性能(neng)(neng)(neng)(neng)Arora V FPGA產品(pin)。高(gao)云最(zui)新的(de)(de)(de)(de)Arora V FPGA產品(pin)采用(yong)先進(jin)(jin)的(de)(de)(de)(de)22納米(mi)SRAM技術，集成12.5Gbps高(gao)速SerDes接(jie)(jie)口，PCIe硬(ying)(ying)核(he)(he)，MIPI D-PHY和(he)C-PHY硬(ying)(ying)核(he)(he)，RISC-V微處理器(qi)硬(ying)(ying)核(he)(he)，支持DDR3接(jie)(jie)口。擴展的(de)(de)(de)(de)Arora V產品(pin)目前(qian)包(bao)括(kuo)15K、45K、60K和(he)75K LUT器(qi)件(jian)產品(pin)。全(quan)新的(de)(de)(de)(de)Arora V不僅對之前(qian)Arora家(jia)族進(jin)(jin)行(xing)了(le)補充，還在(zai)降低(di)功(gong)(gong)(gong)耗的(de)(de)(de)(de)同時顯(xian)著(zhu)提(ti)升(sheng)了(le)性能(neng)(neng)(neng)(neng)。與Arora家(jia)族GW2A系列相比，Arora V器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)(de)性能(neng)(neng)(neng)(neng)提(ti)高(gao)了(le)30%，功(gong)(gong)(gong)耗降低(di)了(le)60%。Arora V編程(cheng)(cheng)配置為(wei)設(she)計人員提(ti)供(gong)了(le)多(duo)種選擇，包(bao)括(kuo) JTAG、SSPI、MSPI、CPU，以及在(zai)JTAG或SSPI模式下直接(jie)(jie)對外部(bu)(bu)SPI閃存進(jin)(jin)行(xing)編程(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)功(gong)(gong)(gong)能(neng)(neng)(neng)(neng)。此外，Arora V還支持使用(yong)軟核(he)(he)IP在(zai)其他模式下對外部(bu)(bu)閃存進(jin)(jin)行(xing)間接(jie)(jie)編程(cheng)(cheng)，支持背景升(sheng)級(ji)、比特流文件(jian)加(jia)密、安全(quan)位設(she)置。與同業(ye)公司(si)的(de)(de)(de)(de)競品(pin)相比，高(gao)云Arora V的(de)(de)(de)(de)單粒子翻轉 (Single Event Upset，SEU) 恢復能(neng)(neng)(neng)(neng)力(li)更勝一籌。在(zai)高(gao)云設(she)計的(de)(de)(de)(de)特定(ding)SRAM單元中，軟錯誤(wu)的(de)(de)(de)(de)發生率顯(xian)著(zhu)降低(di)。為(wei)了(le)提(ti)升(sheng)處理SEU的(de)(de)(de)(de)便捷性，高(gao)云推出了(le)SEU Handler IP，使用(yong)戶能(neng)(neng)(neng)(neng)夠輕松獲取SEU報告并使用(yong)糾正功(gong)(gong)(gong)能(neng)(neng)(neng)(neng)，從而(er)提(ti)高(gao)系統(tong)的(de)(de)(de)(de)可靠性和(he)效率。 全(quan)新的(de)(de)(de)(de)Arora V還...
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2023 年 10 月 16日，中(zhong)(zhong)國廣(guang)州，廣(guang)東高(gao)(gao)云(yun)半(ban)導(dao)體(ti)科(ke)技股份有(you)限(xian)(xian)(xian)公(gong)司（以下簡稱“高(gao)(gao)云(yun)半(ban)導(dao)體(ti)”）宣布(bu)(bu)正式發(fa)布(bu)(bu)其(qi)新的(de)(de)(de)(de)(de)GW1NZ-ZV2產品(pin)(pin)以及GW1NZ-LV/ZV1產品(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)新封(feng)(feng)裝(zhuang)，該(gai)產品(pin)(pin)具(ju)有(you)低(di)(di)成(cheng)本(ben)(ben)、小尺寸、低(di)(di)功(gong)耗的(de)(de)(de)(de)(de)優勢。此次發(fa)布(bu)(bu)的(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)為(wei)了(le)更(geng)好地滿足(zu)市(shi)(shi)場(chang)需求：即采用(yong)小型封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)低(di)(di)密度可編(bian)程邏(luo)輯(ji)器(qi)(qi)(qi)件(jian)，這(zhe)些(xie)(xie)邏(luo)輯(ji)器(qi)(qi)(qi)件(jian)可以無縫集成(cheng)到(dao)成(cheng)本(ben)(ben)敏感的(de)(de)(de)(de)(de)低(di)(di)功(gong)耗應(ying)(ying)用(yong)中(zhong)(zhong)。在(zai)(zai)(zai)某些(xie)(xie)設(she)計(ji)領(ling)(ling)域中(zhong)(zhong)，創新會受到(dao)成(cheng)本(ben)(ben)、尺寸和功(gong)耗等(deng)方(fang)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)限(xian)(xian)(xian)制，高(gao)(gao)云(yun)的(de)(de)(de)(de)(de)FPGA能有(you)效應(ying)(ying)對(dui)這(zhe)些(xie)(xie)限(xian)(xian)(xian)制。這(zhe)涵蓋了(le)大(da)容(rong)量消費市(shi)(shi)場(chang)和物聯網應(ying)(ying)用(yong)等(deng)領(ling)(ling)域，高(gao)(gao)云(yun)半(ban)導(dao)體(ti)在(zai)(zai)(zai)這(zhe)些(xie)(xie)領(ling)(ling)域率先(xian)提供(gong)極高(gao)(gao)性價比(bi)且低(di)(di)功(gong)耗的(de)(de)(de)(de)(de)器(qi)(qi)(qi)件(jian)。高(gao)(gao)云(yun)半(ban)導(dao)體(ti)FPGA首(shou)席執行官朱璟輝表示：“新一(yi)代GW1NZ系(xi)列器(qi)(qi)(qi)件(jian)是(shi)高(gao)(gao)云(yun)半(ban)導(dao)體(ti)發(fa)展的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)個重要里程碑。與競爭對(dui)手(shou)的(de)(de)(de)(de)(de)替代方(fang)案（甚至是(shi)非FPGA設(she)計(ji)）相比(bi)，新款GW1NZ系(xi)列器(qi)(qi)(qi)件(jian)具(ju)有(you)革命(ming)性的(de)(de)(de)(de)(de)成(cheng)本(ben)(ben)優勢。這(zhe)些(xie)(xie)器(qi)(qi)(qi)件(jian)通過卓(zhuo)越(yue)的(de)(de)(de)(de)(de)集成(cheng)有(you)效地削(xue)減了(le)整體(ti)電(dian)路板和系(xi)統支(zhi)出。”GW1NZ-ZV2是(shi)一(yi)款2K LUT器(qi)(qi)(qi)件(jian)，采用(yong)CS100和QFN48封(feng)(feng)裝(zhuang)，未來還(huan)會推出更(geng)多封(feng)(feng)裝(zhuang)。此外，GW1NZ-ZV2還(huan)可使用(yong)高(gao)(gao)云(yun)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)GoConfig IP進行編(bian)程，該(gai)IP不僅(jin)支(zhi)持標準JTAG接口，還(huan)支(zhi)持包括I2C和SPI在(zai)(zai)(zai)內的(de)(de)(de)(de)(de)其(qi)他(ta)協議。這(zhe)為(wei)嵌(qian)入式設(she)計(ji)人員提供(gong)了(le)更(geng)多協議選擇來對(dui)器(qi)(qi)(qi)件(jian)進行編(bian)程。GW1NZ-ZV/LV1系(xi)列的(de)(de)(de)(de)(de)產品(pin)(pin)陣容(rong)中(zhong)(zhong)新增了(le)2個低(di)(di)成(cheng)本(ben)(ben)封(feng)(feng)裝(zhuang)——BGA25和QFN24，已經投產的(de)(de)(de)(de)(de)小尺寸封(feng)(feng)裝(zhuang)則有(you)C...
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2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯盟成(cheng)(cheng)員，業內知名的高(gao)(gao)性能(neng)(neng)低功(gong)耗 32/64-bit RISC-V 內核(he)(he)供(gong)應(ying)商晶(jing)(jing)心科(ke)技宣布其 A25 內核(he)(he)及 AE350 外(wai)設子系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)成(cheng)(cheng)功(gong)集(ji)成(cheng)(cheng)到(dao)高(gao)(gao)云半(ban)導體的 GW5AST-138 FPGA 中。這是(shi)(shi)首次完整(zheng)的 RISC-V 微(wei)處(chu)理(li)器(qi)集(ji)成(cheng)(cheng)到(dao) FPGA 中，這種(zhong)集(ji)成(cheng)(cheng)方(fang)式(shi)為開發(fa)(fa)者提(ti)供(gong) A25 內核(he)(he)需(xu)(xu)要的電源和所有(you)微(wei)處(chu)理(li)器(qi)外(wai)設，不(bu)(bu)占用(yong)(yong)(yong)(yong) FPGA 資源。因(yin)此，硬(ying)件團(tuan)隊(dui)可(ke)(ke)以(yi)自(zi)由進行(xing)(xing) FPGA 開發(fa)(fa)，同(tong)(tong)時軟件團(tuan)隊(dui)也可(ke)(ke)以(yi)自(zi)由地(di)使用(yong)(yong)(yong)(yong) RISC-V 生態系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)進行(xing)(xing)軟件開發(fa)(fa)。 “晶(jing)(jing)心科(ke)技致力于(yu)為用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)最(zui)前沿的 RISC-V 技術，為用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)高(gao)(gao)效方(fang)案的同(tong)(tong)時方(fang)便用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)進行(xing)(xing)創新設計(ji)。A25 內核(he)(he)及 AE350 外(wai)設子系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)成(cheng)(cheng)功(gong)集(ji)成(cheng)(cheng)到(dao)高(gao)(gao)云半(ban)導體的 GW5AST-138 FPGA 是(shi)(shi)我們(men)的一個重要里程(cheng)碑(bei)， ”晶(jing)(jing)心科(ke)技北美銷售副總 Vivien Lin 表示，“它代表著我們(men)可(ke)(ke)以(yi)在用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)固化網表投出(chu)晶(jing)(jing)圓(yuan)之(zhi)前，給用(yong)(yong)(yong)(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)一個通用(yong)(yong)(yong)(yong)的硬(ying)件開發(fa)(fa)平(ping)臺去進行(xing)(xing)開發(fa)(fa)、調試、驗證他們(men)的 SoC 系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)。對于(yu)不(bu)(bu)需(xu)(xu)要 SoC 的客戶(hu)，可(ke)(ke)使用(yong)(yong)(yong)(yong)完整(zheng)的 RISC-V 計(ji)算機開發(fa)(fa)實現(xian)他們(men)的最(zui)終應(ying)用(yong)(yong)(yong)(yong)。” “在 Arora V 系(xi)(xi)(xi)列(lie)中，我們(men)整(zheng)合了 RISC-V CPU 通常需(xu)(xu)要的外(wai)設，這些硬(ying)核(he)(he)功(gong)能(neng)(neng)的集(ji)成(cheng)(cheng)，使得 RISC-V 相(xiang)關設計(ji)不(bu)(bu)需(xu)(xu)占用(yong)(yong)(yong)(yong) FPGA 資源，”高(gao)(gao)云資深應(ying)用(yong)(yong)(yong)(yong)研發(fa)(fa)總監 Jim Gao 說，“GW5A...
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高(gao)云(yun)半導體攜手RUTRONIK Electronics Worldwide 在墨西哥的瓜達拉哈(ha)拉舉(ju)辦(ban)了(le)(le)FPGA公開(kai)課的活(huo)(huo)動。本(ben)次活(huo)(huo)動由高(gao)云(yun)半導體的高(gao)級經理(li)David Grugett 先生做(zuo)了(le)(le)精彩現場(chang)授課，介(jie)紹FPGA，展示(shi)了(le)(le)高(gao)云(yun)EDA工(gong)具，并進行(xing)了(le)(le)現場(chang)實驗(yan)。獲(huo)得熱(re)烈的反響。本(ben)活(huo)(huo)動吸引(yin)了(le)(le)眾多當地的相關專業(ye)的學生、工(gong)程師(shi)參與(yu)，也同(tong)時進了(le)(le)線上(shang)直播。