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2023
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近日，經教育部審核批準并公布的2023年第一批產學合作協同育人項目立項名單，高云半導體成功入選項目指南企業名單！產學合作協同育人項目旨在通過政府搭臺、企業支持、高校對接、共建共享，深化產教融合，促進教育鏈、人才鏈與產業鏈、創新鏈有機銜接，以產業和技術發展的最新需求推動高校人才培養改革。目前高云已正式開放申報，歡迎全國高校踴躍報名。項目內容高云半導體2023年度設立了“教學內容和課程體系改革項目”、“師資培訓項目”、“實踐條件和實踐基地建設項目”三個類別共計35個項目，具體項目內容如下：1． 教學內容和課程體系改革項目擬設立15個項目，面向電子信息類、計算機類、自動化類、電氣工程類、測控類等理工科專業，支持進行以下課程改革：（1）數字電路/數字邏輯設計基礎課程；（2）EDA技術；（3）微機原理與SoC系統課程；（4）圖像處理；（5）通信原理；（6）項目式課程；（7）學科競賽課程化等。2. 師資培訓項目擬投10個項目，面向開設電子信息類、計算機類、自動化類、電氣工程類、測控類等理工科專業的高等院校，提供數字電路、EDA技術、數字信號處理、計算機組成原理、通信原理、無線通信、操作系統、人工智能等方向的培訓項目。3. 實踐條件和實踐基地建設項目擬設10個項目，面向電子信息類、計算機類、自動化類、電氣工程類、測控類等理工科專業， 圍繞數字電路、EDA技術、數字信號處理、計算機組成原理、通信原...
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2022年10月26日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布與Metrics Design Automation公司（以下簡稱“Metrics”）達成合作伙伴關系，高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器。越來越多FPGA設計者在對FPGA進行編程之前使用仿真確保他們設計的完整性并能發揮預期的功能。直到如今，FPGA設計者被迫面臨艱難權衡——要么使用功能齊全、性能好但價格昂貴的仿真器，要么使用價格低廉，但功能單一、性能欠佳的仿真器。Metrics DSim Cloud填補了這一空白，為GOWIN提供了一個功能和性能與Cadence和Synopsys仿真器比肩，但價格極低的仿真器。客戶無需預付許可證費，只需按仿真的時間付費。Metrics的執行主席Joe Costello說，“這是FPGA市場的一個重大轉折點。FPGA設計者再也無需糾結他們是否能承擔仿真器的費用，抑或他們的仿真器是否能勝任這項工作。現在，所有高云半導體FPGA設計者都擁有一流的仿真器，如果他們需要迅速完成一個大型測試，無論是單一的服務器還是成千上萬的節點，無限的資源隨時可供使用。實現真正的自由設計和交付。” “...
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2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。晨熙家族第5代(Arora V)產品采用22nm SRAM工藝，集成270Mbps～12.5Gbps高速SerDes模塊；集成PCIe2.0硬核，支持PCIE x1, x2, x4以及x8模式；集成MIPI硬核，單Lane速率高達2.5Gbps；支持DDR3接口，速率高達1333Mbps。此家族產品邏輯資源覆蓋25K Luts～138K Luts，可以滿足通信，工業，安防監控，視頻圖像，醫療，汽車，電力系統等各行業的應用需求。“22nm晨熙家族第5代(Arora V)產品是高云半導體發展歷程中的重要里程碑，”高云半導體CEO朱璟輝表示，“國產FPGA產業的發展不僅僅要追趕要替換，更要求創新求發展，高云將持續以客戶需求為導向，以質量穩定為根本，披荊斬棘持續耕耘，逐步向更先進工藝更高密度更高性能FPGA產品邁進。”“高云晨熙家族第5代(Arora V)產品與同類競品比，除了在工藝上的優勢之外，還集成諸多富有創新的自研核心模塊，包括完全自主可控的高速SerDes模塊，MIPI硬核，為通訊及AI運算加速的全新架構的DSP模塊，支持ECC糾錯的BRAM模塊，寬電壓范圍的GPIO，豐富靈活的時鐘架構等。”高云半導體CTO王添平表示，“此外，為保障客戶設計不被竊取盜用，...
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2022年6月25日-26日，中國?南沙國際集成電路產業論壇在廣州南沙召開，本次峰會由廣州南沙經濟技術開發區管理委員會、廣州市工業和信息化局主辦，支持單位為廣州灣區半導體產業集團有限公司、廣東省集成電路行業協會和廣州市半導體協會;半導體產業智庫芯謀研究承辦。在本次論壇上，全球頂尖的集成電路企業精英為產業發展積極建言獻策，下一步將加強粵港澳大灣區集成電路產業鏈上下游合作交流，助力大灣區打造中國集成電路第三極。廣東高云半導體科技股份有限公司董事長王博釗先生受邀出席本屆論壇，并在汽車芯片分論壇發表了《國產FPGA芯片在汽車市場的應用和挑戰》的主題演講，和與會嘉賓共同探討FPGA芯片在汽車電子市場的應用和趨勢，以及國產FPGA芯片面臨的困難、挑戰，并分享了高云半導體在汽車電子市場的應用解決方案。隨著汽車“電氣化、網絡化、智能化、共享化”的進程不斷推進，以及全球新能源汽車市場快速增長，汽車行業迎來“芯”機遇，每輛汽車搭載的芯片平均數量大幅增加，電子元器件成本大幅提升。FPGA芯片具有并行處理能力強，兼有接口多樣化的特性及功耗優勢，在靈活的芯片架構下，可針對汽車芯片的需求快速迭代，縮短汽車系統開發的時間。汽車電子市場作為高云半導體的重要戰略發展方向，多年前便開展了相關產品的應用研發以及認證，2019年成功發布國內首款通過車規級認證（AEC-Q100）的FPGA芯片，成為國內首家進入汽車市場并實...
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2022
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2022年5月18日，廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入，堅實的資金壁壘將為公司持續推動FPGA芯片國產化戰略提供重大助力。本輪融資獲得產業知名機構大力支持，由廣州灣區半導體產業集團有限公司領投，投資完成后，廣州灣區半導體產業集團有限公司亦成為第一大股東，廣東粵澳半導體產業投資基金（有限合伙）及上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）跟投，老股東亦繼續追加投資。廣東高云半導體科技股份有限公司從2014年成立以來，致力于FPGA芯片的正向開發，堅持國產替代策略，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產品序列,迄今已發布百余款芯片。同時，廣東高云半導體科技股份有限公司是國內唯一獲得主流車規認證的FPGA企業，未來，公司將在汽車領域重點投入，加快布局，致力于為汽車行業提供更可靠、更高效的FPGA產品，并擴大產業影響力。本輪融資的順利完成體現了各方產業投資人對公司在技術、產品等各方面的高度認可，也是對公司過往8年來在FPGA領域深耕的堅定支持，廣東高云半導體科技股份有限公司將秉持著“聚力創新、務實高效”的精神，持續追求國產FPGA的新突破，在打造高端FPGA芯片的道路上砥礪前行。廣州灣區半導體產業集團有限公司董事長兼總裁路軍先生表示：“廣州灣區半導體產業集團有限公司是為了打造中國集成電...
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中國廣州，2022 年 2 月 8 日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”） 宣布任命全球最大的半導體分銷商 WPG Holdings 旗下的 WPG EMEA 為泛歐分銷商。WPG 將聯合一些獨立的本地分銷商，為泛歐洲以及美國客戶提供更廣泛的服務和支持選擇。高云半導體國際銷售副總裁 Mike Furnival 表示：“我們非常高興能在高云半導體發展的重要時刻與 WPG 聯手。以往 FPGA 廠商往往更加專注于更高密度的解決方案，而高云半導體在部署高密度解決方案的同時，持續在中低密度市場通過微創新和差異化設計開拓高性價比解決方案。加上 WPG 的熱情和動力，雙方的合作會給我們的客戶提供更高水平的服務和支持。”“FPGA 市場需要新鮮血液很長時間了，Intel 收購 Altera 和 AMD 收購 Xilinx 這兩件大的并購，創造了讓新的廠家進入 FPGA 市場的大好機會。高云半導體的優勢在于能夠為客戶提供更多的選擇和競爭。EMEA 市場長期以來一直被視為 FPGA 和其他可編程邏輯供應商的大市場，高云半導體為客戶提供了諸多現有產品的替代產品，并提供了很多新設計的顛覆性解決方案”，WPS EMEA總裁 Nigel Watts 評論道， “WPG EMEA 是一家專注于需求創造的分銷商，公司具備強大的顛覆性技術組合，此次與高云半導體的合作，將為我們的客戶增加全新的...