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2019年11月13日上午，第二十一屆中國國際高新技術成果交易會（以下簡稱“高交會”）在深圳會展中心正式開幕，高云半導體作為廣東展團企業代表亮相高交會，受到了各級政府領導的關注，廣東省副省長覃偉中、廣東省科技廳副廳長楊軍、廣州市副市長王東、廣州市科技局局長王桂林等領導蒞臨高云展臺了解高云FPGA技術和產品。高交會展期為11月13日至17日，高云半導體在深圳會展中心9號展館廣東展區期待各位蒞臨參觀交流。高交會廣東展區廣州市副市長王東和廣州市科技局局長王桂林參觀高云展臺
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2019年11月12日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（“以下簡稱高云半導體”）宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA，該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，可實現FPGA在邊緣計算領域的全新應用浪潮。邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產品的差異化需求日益明顯，高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源，集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙（BlueToothBLE5.0），采用6x6mm QFN封裝。此產品可以為傳感器，音頻，攝像機和顯示接口提供靈活的IO，為并行計算和加速提供FPGA資源，并為控制，配置和電源管理提供微控制器，顯著提升了設計的靈活性和高度集成性。由于功耗通常是藍牙設備的關鍵考慮因素，高云半導體GW1NRF-4設備包括一個電源管理單元，該單元支持各種功耗模式以及全芯片關閉功能，在此模式下，最低功耗僅為5nA。高云半導體國際營銷總監Grant Jennings表示：“高效電源管理機制可以讓FPGA產品在邊緣應用中大展拳腳。 GW1NRF-4提供了多種電源模式，并具有為FPGA架構供電的能力。這對于通常由電池供電的藍牙低功耗應用非常有用。”“GW1NRF-4芯片創新在FPGA實現多種電源模式的管理，最低功耗可以做到5nA，內部集成低功耗藍牙模塊和ARC處理器，進一步拓展了FPGA的靈活性...
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中國廣州，2019年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動，此次活動分別在北京（10.23日，北京金隅喜來登大酒店）和上海（10.25日，上海麗思卡爾頓酒店）舉辦。高云半導體將于會上展示其最新發布的“GoAI”人工智能邊緣加速解決方案，此方案基于高云半導體小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA產品GW1NS-4,使用ARM Cortex-M1軟核結合FPGA邏輯進行邊緣側的物體檢測，效率比當前主流的MCU方案提升87倍。“作為唯一一家參與ARM design Start計劃的國產FPGA企業，我們很高興能夠參與此次活動，”高云半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊先生表示，“高云半導體一直非常重視與ARM的合作，2018年我們就已經成功的在低密度FPGA產品上集成Cortex-M3硬核，并取得了非常不錯的市場反應，填補了客戶對于國產低密度SOC FPGA產品的需求。2019年伊始，我們又成功發布了Cortex-M1軟核，有效提高了產品競爭力。隨著設計集成度的提升，單芯片的FPGA內部集成ARM核的需求已經越來越成為主流，我們期待未來能跟ARM有更長遠更深入的合作。'關于高云半導體廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化，旨...
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中國廣州，2019年9月23日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于10月8日至10日參加在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心開幕的Arm Techcon 2019大會，屆時將攜最新產品參展（展位號：1038）并發表主題演講。隨后，高云半導體還將參加10月16日至17日在加州大學歐文分校（UCI） - 加利福尼亞州歐文市的Calit2舉行的第17屆國際片上系統會議，并應邀發表主題演講。這兩個展會作為全球片上系統（SoC）解決方案領域的重要盛會，展現了嵌入式設計在物聯網，安全，邊緣計算，可穿戴設備和人工智能領域等的需求與方向。高云半導體在Arm TechCon的主題為“使用Arm Cortex-M1 IP進行設計，將FPGA轉變為低成本μSoC-FPGA”的演講將于10月10日星期四上午9:00-9:50進行；在國際片上系統會議上的演講將于10月16日星期三上午8:45-9:15進行，主題為“基于邊緣的μSoC FPGA—提供物聯網設備和數據安全方案”。兩場主題演講均由高云半導體高級FAE經理David Grugett主講。“我們很榮幸能夠在這兩個活動上發表演講并展示我們最新的SoC FPGA解決方案，”高云半導體美洲區銷售總監Scott Casper表示，“現場演示將包括用于安全的SoC解決方案，基于云的連通性和嵌入式視覺系統解決方案。借助于我們的低功耗和小尺寸...
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中國廣州，2019年9月16日 - 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”），今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能（AI）邊緣計算最新解決方案—GoAITM。相比當前采用標準微處理器的其他類似邊緣計算方案，GoAITM加速方案可獲得將近78倍的速度提升，加速優勢顯著。同時GoAITM的設計流程與目前AI、神經網絡的開發框架完全融合，為用戶開發使用帶來了極大的便利。人工智能在物聯網（IoT）終端及云的邊緣應用中突飛猛進，這主要得益于其無需網絡連接到數據中心就能進行智能決策，且具有低功耗、小尺寸、高性價比的優勢；高云 GoAITM全面支持目前通用的人工智能開發工具，通過連接到現有的caffe和ARM CMSIS-NN框架，可輕松實現邊緣測試與AI解決方案部署。 用戶可以很方便的在高云FPGA芯片內嵌的微控制器上實現模型訓練、量化與測試，從而達到通過高云FPGA實現模型加速以提高系統實時性能的效果。“許多邊緣計算AI解決方案，在FPGA上部署訓練過的神經網絡模型時，都要求用特別專用軟件，這為開發人員制造了諸多障礙。”高云半導體國際營銷總監Grant Jennings先生說， “通過連接到通用的可實現量化和優化的人工智能軟件工具上，我們可以為用戶提供更方便，更高效的AI解決方案。 這樣可以幫助用戶縮短產品上市時間并更好的實現協同開發，并為用戶提供更多的選擇來平衡產...
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中國香港，2019年8月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，簽約日本丸文株式會社（以下簡稱“丸文”）為其日本經銷商，以進一步拓展全球銷售網絡。“我們很高興地宣布與丸文株式會社建立合作關系，丸文株式會社是日本頂級電子產品制造商長期信賴的業務合作伙伴。作為歷史上第一家成功將集成電路引入日本市場的公司，又成為第一家將中國FPGA引入日本市場的公司。”高云亞太銷售總監謝肇堅先生表示，“此前我們與丸文已經合作開展了近一年的市場前期工作，并獲得日本客戶小批量訂單。此次正式簽約標志著丸文對高云半導體能夠為日本市場提供的創新性產品和優質客戶服務的認可與信心。相信憑借丸文經驗豐富的FPGA團隊以及在日本FPGA市場的多年深耕，市場份額將得以快速增長。”“丸文致力于與電子信息領域領先的供應商合作，提供尖端的專業電子產品，為行業技術進步做出貢獻。”丸文株式會社社長藤原正和表示，“通過與高云半導體的合作，我們將一如既往的向客戶提供最具競爭力的產品。”丸文到訪高云半導體總部此次簽約經銷商后，高云半導體將于8月推出日文網站，以更好的支持日本市場，還將攜手丸文株式會社共同參加11月份舉辦的日本嵌入式系統技術協會Atoit（//www.jasa.or.jp/expo/english/）活動，展示高云半導體最新的產品與技術解決方案。關于高云半導體廣東高云半導體科技股份有限...