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2019年4月12日，中國武漢，高云半導體FPGA技術研討會系列活動于武漢凱悅酒店成功召開，現場氣氛熱烈，座無虛席。高云半導體中國區銷售總監黃俊先生在研討會上介紹，“高云半導體發展迅速，2015、2016連續兩年入選EETIMES評選的“全球最值得關注的半導體企業”，在2019年3月又憑借小蜜蜂家族GW1NS2產品獲得EETIMES評選的中國IC設計成就獎—年度最佳FPGA/MCU獎。自2017年1月首單批量出貨以來，高云半導體出貨量保持持續快速增長的態勢，截至2019年3月底，累計出貨1500萬片，成功進入工業、車載、通信、家電、消費及IoT等領域，已有70余家客戶實現了大批量生產，有近300個項目進行中。”黃俊先生表示“這不僅證明了高云半導體在技術創新及產品差異化設計方面的實力，也標志著客戶和市場對我們的普遍認可。 ”在市場方面，黃俊先生特意提到，“高云目前已有多款成功的車載解決方案，并已成功部署了車規芯片，這使得高云半導體成為國內第一家可以提供車規芯片的FPGA廠家，這也將為高云半導體在汽車市場的拓展提供有力的支持。在AI領域，高云半導體除了積極部署更大規模更高性能的芯片GW3AT以外，也在AI Edge，視頻音頻的接口和處理方面提供更多的應用方案。”會上，高云半導體展出了面向不同領域共十余款方案和演示Demo,黃俊先生表示，“未來，我們將陸續推出更多的設計方案和演示Demo...
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倫敦都柏林，2019年4月10日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布簽約EPS Global作為其在英國和愛爾蘭的代理經銷商，EPS Global是一家領先的半導體和IT組件供應商。此次簽約代理商是高云半導體近期委任歐洲代理商及成立歐洲銷售中心等一系列舉措后的新的擴張。“很高興任命EPS Global成為高云半導體在英國和愛爾蘭的經銷商。他們在創造客戶需求和提供高質量客戶服務方面具備一直以來被整個行業認可的良好業績”，高云半導體歐洲公司銷售總監兼總經理Mike Furnival說，“我們確信，EPS Global在銷售和支持高云半導體快速增長的FPGA產品和相關IP及開發工具方面將會給我們的客戶帶來巨大的收益。”EPS Global首席執行官Colin Lynch在談及與高云半導體合作時表示：“我們經驗豐富的FAE和專業的銷售團隊將致力于為客戶提供最佳解決方案和最高水平的服務支持。此次我們與高云半導體的合作機會是非常寶貴的，高云的產品可以被廣泛應用于我們已經擁有深厚客戶群體的所有市場。我們很高興能夠將高云半導體先進的FPGA和SoC技術推向英國和愛爾蘭市場。”關于高云半導體廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化，旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。我們的愿景：提供可編程解決方案，...
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2019年3月29日，中國上海，一年一度的中國IC設計成就獎頒獎典禮于上海夢之龍酒店成功舉行，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）的產品GW1NS2-QN32憑借出色的創新設計理念和市場表現摘得“IC設計成就獎-年度最佳FPGA/處理器”獎。中國IC設計成就獎是我國半導體產業的最高獎項，所有獎項均由中國設計工程師投票選出。此次獲獎，再次肯定了高云半導體在產品創新和差異化設計之路上的成功。GW1NS2-QN32芯片是高云半導體于2018年7月份發布的FPGA-SoC產品，秉承小蜜蜂家族的一貫創新基因的，GW1NS2-QN32 FPFA-SoC芯片內嵌ARM Cortex-M3硬核處理器，集成了USB2.0PHY、用戶閃存Flash、SRAM讀/寫儲存器及ADC轉換器，并兼具軟硬件一體開發平臺。作為高云半導體首款FPGA-SoC器件，GW1NS2-QN32以ARM Cortex-M3硬核處理器為核心，具備了實現系統功能所需要的最小內存;內嵌的FPGA邏輯模塊單元方便靈活，可實現多種外設控制功能，能提供出色的計算功能和異常系統響應中斷，具有高性能、低功耗、管腳數量少、使用靈活、瞬時啟動、低成本、非易失性、高安全性等特點。GW1NS2-QN32 FPFA-SoC產品實現了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無縫連接，兼容多種外圍器件標準，可大幅降低用戶成本，能夠廣泛應用于工業...
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2019年3月19日，中國上海，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）于上海國信紫金山大酒店參加了由晶心科技舉辦的RISC-V專題論壇，并展出了基于RISC-V實現的圖片演示Demo，獲得了現場觀眾廣泛的關注。此次展出的Demo是基于高云半導體晨熙家族GW2A-18 FPGA產品實現的，內部RISC-V軟核實現從SD卡中讀取數據，并將數據通過以太網接口環回后，將圖片數據緩存到外部DDR3中，然后通過LCD驅動模塊讀取DDR3中的數據并驅動LCD進行顯示。作為一家快速增長的國產FPGA廠家，高云半導體一直在持續關注并積極推進RISC-V的發展。早在2017年10月，高云半導體就加入了RISC-V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA供應商。2018年底，高云半導體成功發布了基于晶心科技N25內核的RISC-V軟核IP并可以提供完整的視頻演示系統。截至目前，高云半導體可以提供三個類別基于不同RISC-V內核的參考設計。另外，高云半導體將于3月21日參加晶心科技于深圳東方銀座美爵酒店舉辦的RISC-V專題論壇活動，期待您的蒞臨。更多詳情，請登錄zhuhaishq.cn
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中國廣州，2019年2月22日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日發布云源軟件設計系統1.9.0版本。云源1.9.0首次發布高云半導體自主研發的邏輯綜合工具Gowin Synthesis。這標志著高云半導體FPGA軟件支持邁上了一個新臺階，并為持續提高編譯質量，提升用戶體驗鋪平了道路。在延續Synplify Pro支持的基礎上，云源軟件將持續專注基于高云FPGA芯片進行全面而深入的優化。云源軟件設計系統是專為高云FPGA芯片配套的集成電路設計與實現工具。云源軟件針對高云FPGA芯片構架的低功耗、低成本特點進行了全面的優化設計，覆蓋了從HDL電路功能描述到FPGA位流（bit stream）的完整流程，包括了優化設計、自動設計、圖形交互設計等功能，具有性能優越、容易使用等特點。“Gowin Synthesis的發布是高云EDA軟件發展的重要里程碑”，高云半導體軟件研發總監劉建華博士表示，“雖然首次發布的邏輯綜合工具還處于初級階段，但使得未來快速的迭代改進成為可能。同時，完整的自主研發的工具鏈也將帶來更快的器件支持、更高的編譯質量、以及更好的用戶體驗。”云源1.9.0還增加支持的IP軟核如下：● 通信：° CAN2.0 & CAN-FD IP° High-Speed MIPI Interface (1:8 & 1:16 Gear Box)°...
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2019年2月13日，英國倫敦，中國領先的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將與其以色列代理商ELDIS共同參加于2019年26日到28日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2019展會，屆時，將向歐洲市場展示高云半導體最新的FPGA技術。Embedded World展會專注于全球最先進的嵌入式技術，是歐洲最具規模的嵌入式解決方案和技術交流展會，每年在德國舉辦，擁有超過1000家參展商，是世界上最大的展會之一。作為高云半導體在Embedded World的首次參展，此次將展示其領先的FPGA解決方案，包括內部集成ARM Cortex M3硬核的GW1NS SoC系列產品，零功耗的 GW1NZ系列產品，低功耗非易失的GW1N系列產品以及集成PSRAM，支持RSIC-V的適用于物聯網應用的超低功耗高性能GW2A 系列產品。 現場還將展出多款基于高云半導體FPGA的演示Demo，如GW1NS演示Demo、LVDS轉MIPI高速視頻接口轉換Demo等。高云半導體GW1NS FPGA SOC demo高云半導體晨熙家族 1080p MIPI demo物聯網和邊緣計算將成為Embedded World 2019最熱門話題之一，高云半導體將展示其最新的GW1NS FPGA SoC產品，以滿足這些新興市場的需求。 GW1NS FPGA So...