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2020
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高云GoAI推出最新的人工智能解決方案示例——AI物體識別演示，通過LED閃爍指示檢測識別不同圖像。本示例為單芯片FPGA解決方案，開發板自帶視頻接口。 AI物體識別演示馬上推出的GoAI第二版本開發板將包含HDMI RX接口、外部PSRAM、電源轉換模塊，使用PSRAM作為加速器內存、SPI Flash作為系數，適用于高云 Arora ® 器件。本示例將會于2020年2月25-27日在德國紐倫堡會展中心舉行的2020國際嵌入式展上展出，同時還有更多高云產品展示，歡迎至Hall 4A-362高云展臺參觀及詳詢。未來高云將推出GoAI第三版本，以主流神經網絡架構為基準，請留意關注。
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2020
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中國廣州，2020年1月14日—廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）參加了在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉行的2020亞太智能可穿戴設備峰會。本次峰會上，高云半導體憑借其最新發布的集成藍牙模塊的GW1NRF系列射頻FPGA芯片榮膺由SWAP頒發的“年度產品創新設計獎”。GW1NRF芯片是高云小蜜蜂家族的又一創新系列產品，該系列產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源，集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍牙（BlueTooth BLE 5.0），采用6x6mm QFN封裝。此產品可以為傳感器、音頻、攝像機和顯示接口提供靈活的IO，為并行計算和加速提供FPGA資源，并為控制、配置和電源管理提供微控制器，顯著提升了設計的靈活性和高度集成性。高云半導體產品秉承創新設計血統，為不同市場提供針對性解決方案。針對功耗和面積敏感的可穿戴市場，高云小蜜蜂家族產品提供10余種小封裝，其低功耗GW1NZ系列產品尺寸僅有1.8*1.8mm，是業內最小面積的FPGA產品。高云半導體秉承技術創新和差異化設計理念，持續突破，為國產FPGA產業發展而不懈奮斗。
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2020
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2020年1月6日，中國廣州-廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”），正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量產，此產品靜態功耗比業界基于Flash的非易失FPGA低50％，最低功耗低于28μW。在需要一直在線的應用以及對系統中的IO和外設始終實時監控的應用中，低功耗FPGA與許多微控制器相比具有明顯的優勢。因為微控制器必須始終為整個處理器提供時鐘，以實現實時在線監視。雖然可以降低處理器的運行速度以降低功率，但其有效功耗依然非常可觀。相反，FPGA的動態功耗取決于所用邏輯單元的數量以及數據處理的速率。如果FPGA的靜態功耗較低，則可以優化FPGA，使其僅在用于IO和接口監視的一小部分邏輯單元上消耗動態功耗，而其他邏輯單元則沒有功耗消耗。高云半導體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現已全面量產，此產品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。當核電壓為0.9V時，靜態功耗不到28μW。因此，與競爭對手的基于Flash的非易失FPGA器件相比，GW1NZ-ZV FPGA的靜態功耗要低2.4倍以上。低于1V的低內核電壓可以顯著降低動態功耗和總體總功耗。移動設備，邊緣設備和物聯網中always-on的應用將極大地受益于FPGA，因為它們能夠以非常低的功耗連續監視數據，而系統的其余部分處于待機狀態。用FPGA監視外圍設備的活動通常只需要一小部分邏輯單元...
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2020
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2019年發現廣州“獨角獸”創新企業榜單于近日正式公布，高云半導體入選2019廣州未來“獨角獸”創新企業榜單和2019年廣州“高精尖”企業榜單，這是對高云快速成長，極具潛力的一次有利證明和認可。2019年發現廣州“獨角獸”創新企業征集活動由廣州市科學技術局指導,廣州市科技創新企業協會和快公司聯合主辦、廣州產業投資基金管理有限公司協辦、普華永道中天會計師事務所智力支持。
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2019年12月19日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司榮獲“2019年度硬核中國芯-年度最具潛力IC設計企業獎”。此獎項由評選結果由40萬工程師在線評分投票，40位專家評委評分投票決出，由芯師爺、深圳市集成電路產業協會和深圳國際電子展聯合頒發。高云半導體自成立以來屢獲殊榮，此次獲獎更是體現了IC產業人士對于高云的高度認可和重視。高云半導體將繼續秉承技術創新理念，持續開拓進取，為國產FPGA產業的騰飛而不懈奮斗。
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2019
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“2019第三屆全國大學生FPGA創新設計競賽復賽”于2019年12月8日上午在南京江北新區ICisC實訓基地舉辦，此次競賽由教育部高等學校電子信息類專業教學指導委員會、國家級實驗教學示范中心聯席會聯合主辦，東南大學、南京集成電路產業服務中心（ICisC）承辦。今年是高云半導體首年參與大賽贊助，就得到了全國各高校老師和同學的普遍關注。此次大賽中，共有60余支隊伍選擇高云平臺，經過層層篩選，有30支隊伍成功進入初賽，最后有9支隊伍進入復賽。經過層層篩選，來自杭州電子科技大學和四川大學的兩支隊伍分別獲得三等獎，來自南京郵電大學的隊伍獲得二等獎，來自南京理工大學的隊伍摘得一等獎的桂冠。同時，杭州電子科技大學還榮膺高云半導體特別授予的“企業特別獎”。高云半導體自2014年成立以來，一直高度重視產學研合作，并積極參與高校人才培養計劃。為此，高云半導體于2015年專門啟動了產學研合作項目“星核計劃”，此計劃啟動后，高云陸續聯合山東大學，武漢理工大學等高校成立了聯合實驗室，并聯合山東大學，華東師范大學舉辦多次FPGA專項競賽并取得了在校師生的高度認可。未來，高云半導體將持續加大對“星核計劃”的投入，為各高校提供更多的教學教育以及實驗器材的支持和配合，為高校培養更多的優秀半導體從業人員提供協助和支持。