崗位職責：

1.主要負責FPGA中各電路接口的仿真模型生成，驗證和仿真。

2.參與公司FPGA芯片中高速接口電路(>6Gbps)的測試與調試。

3.電路板的信號完整性設計與性能優化。

4.各種封裝，基板的信號完整性仿真和設計。

5.主要工作包括: 測試電路板設計仿真, 信號完整性與電源完整性設計, EMI/ESD測試, SERDES BER 測試, 噪聲容限測試以及時序測試。

職位要求：

1.EE相關專業本科或者碩士, 5年以上工作經驗。

2.熟練使用SI仿真工具。

3.熟悉一種或多種高速串行接口標準, 比如PCIE, MIPI等。

4.有封裝設計經驗者尤佳。

5.良好的團隊精神和溝通技能。

簡歷投遞方式：jobs@gowinsemi.com（姓名+崗位+工作地點）