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FPGA

定義未來世界

創新型器件(jian)、高性(xing)能(neng)軟件(jian)

Gowin可(ke)編程解決方案定制智(zhi)慧未來(lai)

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高云提供(gong)一體化(hua)的(de)開(kai)發(fa)平(ping)臺，將RISC-V軟(ruan)核處理器開(kai)發(fa)流程和(he)(he)FPGA硬(ying)件開(kai)發(fa)流程統(tong)一到同一個(ge)平(ping)臺上(shang)，用戶可以(yi)方便地在GW2A-18/55 FPGA上(shang)進(jin)行RISC-V軟(ruan)核和(he)(he)系統(tong)外設的(de)開(kai)發(fa)。此開(kai)發(fa)平(ping)臺支(zhi)持FPGA的(de)綜合布局布線的(de)同時，也(ye)支(zhi)持RISC-V軟(ruan)件的(de)編(bian)譯、連接、仿真和(he)(he)調試。
加(jia)入Arm DesignStart? FPGA計劃，通過在高云FPGA中使用經過驗證的(de)Arm IP和相(xiang)關軟件，為嵌入式開發人員提供免(mian)費的(de)無需版權認證的(de)模(mo)型來使用ArmCortex®-M處理器(qi)。
加速(su)產(chan)品創新速(su)度，降(jiang)低系統開發(fa)成本
我們(men)致(zhi)力(li)于(yu)提(ti)供(gong)高效、低成(cheng)本、高集成(cheng)度(du)的(de)解決方案(an)，幫(bang)助客(ke)(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)開發速度(du)，縮短設計周期(qi)，推進產品上市時間，為客(ke)(ke)戶(hu)搶占(zhan)市場先機提(ti)供(gong)穩固保障。
新聞中心
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2023 - 11 01
點擊次數: 337
革命性的成本優勢中國(guo)廣州，2023年11月1日(ri)——高(gao)云(yun)半導(dao)體宣布擴展其高(gao)性能(neng)Arora V FPGA產(chan)品(pin)(pin)。高(gao)云(yun)最新(xin)的Arora V FPGA產(chan)品(pin)(pin)采用先進(jin)的22納米(mi)SRAM技術，集(ji)成12.5Gbps高(gao)速SerDes接口，PCIe硬核(he)(he)，MIPI D-PHY和(he)C-PHY硬核(he)(he)，RISC-V微處理器硬核(he)(he)，支(zhi)持DDR3接口。擴展的Arora V產(chan)品(pin)(pin)目前包括15K、45K、60K和(he)75K LUT器件產(chan)品(pin)(pin)。全(quan)新(xin)的...
2023 - 10 16
點擊次數: 175
2023 年 10 月 16日，中(zhong)(zhong)國廣(guang)州，廣(guang)東高(gao)云(yun)半導體(ti)科(ke)技(ji)股份有(you)限(xian)公司（以下簡(jian)稱“高(gao)云(yun)半導體(ti)”）宣(xuan)布(bu)正式發布(bu)其新的(de)(de)GW1NZ-ZV2產品以及(ji)GW1NZ-LV/ZV1產品的(de)(de)新封裝，該產品具有(you)低(di)成本(ben)、小(xiao)尺寸(cun)、低(di)功(gong)耗(hao)的(de)(de)優勢。此次發布(bu)的(de)(de)目的(de)(de)是為了更(geng)好地(di)滿足市場(chang)需求：即采用小(xiao)型封裝的(de)(de)低(di)密度(du)可編(bian)程邏輯器(qi)件，這些邏輯器(qi)件可以無(wu)縫集(ji)成到成本(ben)敏(min)感的(de)(de)低(di)功(gong)耗(hao)應用中(zhong)(zhong)。在(zai)某些設計(ji)領域(yu)中(zhong)(zhong)，創新會受(shou)到成本(ben)、尺寸(cun)和功(gong)耗(hao)等方面的(de)(de)...
2023 - 08 30
點(dian)擊次數: 194
2023 年(nian) 8 月 29 日，RISC-V 聯盟成員，業(ye)內知名的(de)高(gao)性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供(gong)應(ying)商晶心科技宣布其 A25 內核及 AE350 外設子系統(tong)成功集(ji)成到高(gao)云半導體的(de) GW5AST-138 FPGA 中。這是首次完(wan)整的(de) RISC-V 微處(chu)理(li)器集(ji)成到 FPGA 中，這種集(ji)成方(fang)式(shi)為開發者(zhe)提供(gong) A25 內核需要的(de)電(dian)源和所有(you)微處(chu)理(li)器外設，不(bu)占用 FPGA 資源。因此，硬件...